半导体周要闻 | 力晶合肥12寸晶圆厂正式启用，大陆内存大军再掀战火版图恐剧烈变动

l力晶合肥12寸晶圆厂正式启用！明年Q2进入量产逐步拉升产能

晶合总经理黎湘鄂指出，晶合在力晶支持下建置完整的晶圆厂生产、质量与企业管理系统，并完成 5000 份各种技术文件移转，延续力晶扎实的营运基础。目前晶合总员工数约 800 人，其中以力晶为骨干招募了 250 位台湾技术人才，而晶合与力晶彼此也互派人员支援或训练，为中国大陆与台湾两岸史上最大规模的技术交流之一。

目前晶合正进行试产，预计 2018 年第二季进入量产，月产能规模为 1 万片，并按计划逐步增加，目标 2019 年达每月 4 万片产能规模。

l大陆内存大军再掀战火　版图恐剧烈变动　睿力单刀直入19奈米　紫光亦酝酿新布局
睿力在合肥12吋厂的建置时程超前，已完成两层楼的厂房，2017年底搬入机台设备，现已在谈硅晶圆产能，值得注意的是，业界传出睿力要直接切入19奈米制程发展，预计2018年2月底开始进入第一批产品的生产，业界认为此举十分大胆。

半导体业者指出，面对美光仍举着专利侵权司法大刀，未来大陆阵营自行研发的DRAM产品若不外销，只在大陆境内使用，国际大厂恐将无计可施，因为单是满足大陆市场需求的内存芯片，其实就已是相当庞大的产能和商机。

睿力加速布局另一个考虑，就是希望抢在联电晋华12吋厂之前，把DRAM技术做出来且进入量产，如此一来，合肥市政府便可望成为大陆新的科技之都，涵盖京东方的面板厂、晶合的晶圆代工厂、睿力的DRAM厂、群联的NAND Flash控制芯片厂等。

l晶圆代工产能提升 人才短缺仍是问题
中芯国际目前的先进制程与其他大厂仍有很大一段的落差，以台湾晶圆双雄来说，台积电2017年第1季16/20纳米制程比重已有31%，且28纳米制程比重高达25%，合计40纳米及其以下制程比重来到69%；联电2017年第1季28纳米及其以下制程比重已有17%，总计40纳米及其以下制程比重达46%。

反观中芯国际尚停留于28纳米制程，尽管公司预期28纳米制程占营收的比重将由2016年第4季的3.5%提升至2017年第4季的10.0%左右，但其多偏向中低阶的28纳米Ploy/SiON技术，高阶28纳米HKMG制程良率尚未如预期，更何况面临联芯28纳米以高良率的表现持续抢食客户订单，使得中芯国际28纳米制程产品被迫继续降价，造成短期内中芯国际28纳米制程难以获利的窘境。

l总投资70亿通富微电高端封测项目落地厦门海沧
2017年6月26日下午，厦门市海沧区人民政府与通富微电子股份有限公司（以下简称"通富微电"）在厦门签署了共建集成电路先进封测生产线（以下简称：项目）的战略合作协议。按协议约定，项目总投资70亿元，规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地，重点服务于"福、厦、漳、泉"及华南地区的区域市场和重点企业，项目分三期实施，预计2018年底前一期工程建成投产。

l东芝明年量产96层3D NAND或独投1800亿日圆增产
全球第 2 大 NAND 型快闪存储器厂东芝（Toshiba）28 日宣布，携手 SanDisk 研发出全球首款采用堆叠 96 层制程技术的 3D NAND Flash 产品，且已完成试样。该款产品为 256Gb（32GB）、采用 3bit/cell（TLC：Triple Level Cel）技术的产品，预计于 2017 年下半送样、2018 年开始进行量产，主要用来抢攻数据中心用 SSD、PC 用 SSD 以及智能手机、平板电脑和存储卡等市场。

l苹果自主GPU明年初亮相 正翻越NVIDIA/AMD两座大山
作为科技行业的巨头，苹果在创新这方面的能力一直很强悍。而"掌握核心科技"不仅仅是一句口号，更关乎命运，比如对于手机厂商而言，没有核心技术不客气滴说就只是个组装厂，因此无论高通、三星、苹果，还是华为、都在全力研发自己的处理器。苹果在这方面无疑是相当优秀的，自主设计的CPU不但总是能用上最新架构和技术，性能也一直卓尔不群。

但是，自主GPU相比于自主CPU的难度可大多了。举个简单的例子：三星Exynos处理器里边的自主CPU早已名扬天下，和高通骁龙平起平坐，但三星搞了好多年了，一直没能搞定自己的GPU。

NVIDIA、AMD是图形行业的两大巨头，虽然进军移动领域很不顺利，但手中握有无数的图形技术专利，无论谁涉足GPU都绕不开他们俩。@i冰宇宙 也在和网友的互动中透露，苹果自主GPU已经设计好了架构，目前最要紧的就是把专利授权谈下来，这么看只要能尽快搞定NVIDIA、AMD，很快就能投入实用，

l博世投资10亿欧元 在德建无人驾驶车芯片工厂
据美国媒体6月20日消息，汽车零部件供应商罗伯特博世有限公司将建造一家10亿欧元(约76亿人民币)的半导体工厂，这是其历史上金额最大的单笔投资，用于满足未来可能出现的自动驾驶汽车部件的大量需求。