联发科会对骁龙450芯片束手就擒？其实是卧薪尝胆

随着高通不断推出面向中低端手机的芯片，联发科在一直以来引以为傲的中低端手机市场上面临着极大的压力，同时，国产手机芯片厂商在中低端手机芯片方面也动作连连，推出了很多极具竞争力的产品，使得联发科的处境更是雪上加霜。

根据Digitimes Research的最新预测数据显示，联发科应已经成为台湾IC设计的最大影响因素，2016年和2017年，联发科手机芯片方面的出货量出现了大幅度的下滑，从而给整个台湾IC设计产业产生了非常大的负面影响。

低端积压，高端被吊打

2016年，联发科依靠手机芯片强大的出货量，以及台湾在无线通信芯片、面板以及电源管理IC、内存控制IC方面强大的市场影响力以及出货量，使得台湾IC设计产业在2016年获得了大幅度的增长，其增长速度与产值无不令人侧目。

去年上半年可以说是联发科最为风光的时刻，其芯片季度出货量不断创下历史，主要原因是因为中国大陆两家出货量增速最快的手机品牌OPPO和vivo采用它的芯片推出的手机款式大受市场欢迎。可以说，在中国大陆市场，联发科一直掌控着中低端手机市场。

以联发科去年推出的P10为例，联发科做梦都没想到自家的低功耗P10居然能卖断货，而且还是被那个天天打广告的"国际大厂"OPPO卖断货的，上市之初OPPO R9的2799售价着实让联发科过了一把高端瘾，而且还是用的同款魅蓝们X99元的低端芯片，导致P10供不应求。

但是，2016年第三季度开始，这一情况还是发生反转。OPPO和vivo先后抛弃联发科芯片而改用高通的芯片推出手机，除了联发科芯片的性能确实不如高通之外，更重要的原因是联发科未能满足国内最大运营商中国移动的要求。

另一方面是联发科的高端芯片X20/X25被一票子高通650/652吊打，更别提单挑高通820/821了。

联发科X20/X25定位为高端芯片，合作伙伴主要是乐视、魅族、小米等，首先是魅族采用该款芯片推出高端手机，随后被乐视和小米采用。

不过2016年乐视由于资金问题出货量没能达到2500万，在合作伙伴表现不佳的情况下，自然联发科X20芯片的出货量自然难以达到它的预期出货量，这成为导致X20库存量大的因素之一。

不过另一个原因应该说是出在它自己身上。去年初，有消息指X20存在一定的发热问题，其采用的是台积电的20nm工艺，有意思的是高通出现发热问题的骁龙810也是采用该工艺，而与X20同样采用A72核心的华为麒麟950则采用了台积电的16nm FinFET工艺。

20nm制程使得该芯片众多的核心功耗和发热控制得非常不理想，以及GPU仅内置Mali-T880 MP4，有游戏需求的玩家对其敬而远之。在实际使用效果上，Helio X20完全被高通中低端的骁龙625吊打。

而在2017年年初联发科公布的2016年财报中，也反映了联发科流年不利的运势。数据显示，2016财年联发科的总营收为2755.12亿元新台币（约合606亿人民币），同比增长29.2%，创下了历史新高，全年的毛利率为35.6%，减少7.6%，而净利润为240.31亿新台币（约合52.8亿人民币），创下了4年来的新低。

时运不济的2017

到了2017年，联发科的这种遭遇依然没有得到好转。

2016年推出的高端主控Helio X25到了下半年就鲜有人问津，低端市场原本的常青树MT675x系列（包括后来的P10)也被半路杀出的高通骁龙625/626抢走了客户。

与联发科的窘境相比，曾经的合作伙伴OPPO、vivo和魅族等如今倒是风生水起，确切地说，在转投高通之后，这三家的日子明显比之前好过多了。

OPPO、vivo去年就开始减少了采用联发科芯片的智能手机比例，转而使用高通的热门芯片，例如OPPO R9s、vivo X9等都使用了骁龙625这款"中端神U"。

乍一看联发科只不过是暂时失去两个客户，但这两家手机厂商可是为联发科贡献了30%的年利润增长，去年OPPO超过四千万台手机采用联发科处理器，vivo则有20%的出货量(总出货量7700万台)依赖联发科的芯片供应。

至于魅族这个"联发科专业户"，在和高通和解之后终于有所领悟。虽然魅族目前超过90%的智能手机处理器来自联发科，不过从2017年第三季度开始这可能成为历史，魅族今年30%的处理器或由高通供给。

而在与高通的中低端处理器竞争中，联发科也很受伤，其产品毛利润下降了7.6个百分点至35.6%。联想到之前的豪言壮语，这一回联发科恐怕真的要"一边流泪一边数钱"了。

最糟糕的是，原本被联发科寄予厚望的10nm制程新旗舰Helio X30（MT6799）不仅因为潜在客户表现不积极，被迫将原本向台积电下的10万片预期订单"腰斩"为5万片，如今更是因为延期，预计X30真正上市的时候还不得不降价促销以应对当时已经大批量