联发科受创到底是谁的锅，helio X20、MT6755等芯片太水？

现在联发科处于产品真空期、任人宰割的窘境，得等到随着今年第三季，搭配全新数据芯片的Helio P23上市，才得已改善。

由美国团队赶工两年完成的全新的数据芯片，不但支援最新的LTE Cat7/13等通讯规格，解决产品线的燃眉之急，更将多颗不同通讯规格的DSP整合成一颗，体积大幅缩小，改善成本竞争力不如人的窘境。联博证券估计，成本可下降10％～50％。估计Oppo、Vivo以及金立等品牌可望采用。

接下来，由格罗方德代工的第二代产品，成本还可望再降10％～15％。

因此，联博证券认为，今年第一季，联发科创下历史新低的33.5％毛利率已经是谷底，将随着新产品的推出及导入而逐季改善。随着新数据芯片在2018年逐步导入全产品线，预计第四季毛利率可望回升到38％的水准。

"要看到V字反转，不是那么容易，"蔡明介坦白说。他指出，新产品导入、量放大，都要时间，"需要一、两年时间来复苏。"