ARM Cortex-A55: 从端到云实现高效能

DynamIQ big.LITTLE 可带来更丰富的用户体验

当今的中端移动和消费级市场普遍采用基于 Cortex-A53 的 4 核和 8 核解决方案。然而，随着人工智能和虚拟现实等高级使用场合从高端市场渗透到中端市场，厂商需要以更低的成本提供更高的性能和智能功能。DynamIQ big.LITTLE 通过推出新的异构 CPU 配置来满足这一需求，例如 1 颗 Cortex-A75 + 3 颗 Cortex-A55 (1大+3小) 和 1 颗 Cortex-A75 + 7 颗 Cortex-A55 (1大+7小) 等等。这些新的配置以类似的芯片尺寸可分别与 4 核和 8 核的 Cortex-A55 设计相比，可以实现 2 倍以上的单线程性能。

现已推出基础设施和移动片上系统 (SoC) 设计指南
ARM 长期以来一直在范例 SoC 设计验证我们的知识产权方面有着大量投入。由于 ARM 的知识产权组合与日俱增，这些范例系统的复杂度和范围也随之增长。从 SoC 架构到详细的产前分析，这项工作涵盖了方方面面。ARM 将以"系统指南"的形式提供这类知识。

除了全新 CPU 以外，ARM 还提供各种新的系统指南，这些指南涵盖了移动系统和基础设施系统：

·针对移动系统的 CoreLink SGM-775 系统指南专为 Cortex-A75、Cortex-A55 以及 Mali-G72 而设计和优化

·SGM-775 包括文档、模型和软件，而且可供 ARM 合作伙伴免费使用

如需详细了解如何实施移动和基础设施系统，敬请访问我们的系统指南页面。

基于 Cortex-A55 的设备预计什么时候上市？
Cortex-A55 的最终发布令人激动不已。Cortex-A55 在性能、节能性以及扩展性等方面的长足进步将使其成为 ARM 的下一款出货量最大的 Cortex-A 系列 CPU。然而，激动人心之处不止于此。这一生态系统内的大量 ARM 合作伙伴现已获得 Cortex-A55 的相关许可，我已经等不及想要看一看他们在接下来的几个月里将会发布哪些新一轮智能计算解决方案。虽然我们无法预测基于 Cortex-A55 的设备会以何种形式展现，但是可以确定的是，从2018年起未来将会无比激动人心！