万物联网这么火,谁将成为物联网芯片霸主?
街头零乱停放的共享单车、100多年历史老宅墙上挂着的新电表、iPhone生产线上24小时埋头运转的加工车床、夜跑者手腕上默默探测着心率的可穿戴设备……未来的世间万物都在讲述着自己不同的连接故事,物联网是整个人类最庞大的梦想之一。
万物互联的5G时代,孕育着一个史无前例的巨大市场,每一个连接的背后,都藏着一颗或几颗物联网芯片。物联网芯片正成为超过PC、手机芯片领域的未来最大芯片市场,数以百亿级的蓝海,吸引着产业巨头们鱼贯而入,研发、收购、兼并、联盟、专利等角逐依次展开,他们似乎正准备导演一场似曾相识的赢者通吃的游戏。
如果说英特尔主宰了PC时代,高通是移动时代的王者,那么他们谁又将成为那个连接万物的物联网芯片霸主呢?
从百亿至千亿连接
百亿级,几乎所有权威市场分析机构、芯片及通信大厂,都对未来数年内的物联网市场做出了积极的预测。
来自市场研究公司MachinaResearch的观点是,全球物联网连接数量及物联网收入在2015~2025年之间将增长三倍,增至3万亿美元,而到2025年全球物联网连接数量将达到惊人的270亿个。
来自IDC的预测则更加乐观,到2020年,全球物联网连接数将达到281亿个,收入规模将超过7万亿美元。通信设备厂商爱立信认为,2021年之前全球物联网设备连接数将以23%的复合增长率持续攀升,到2021年将有157亿物联网连接。
最大胆的预测来自英特尔,英特尔展望至2020年,将有超过500亿台机器和设备进行互联,此外,还有超过2000亿个联网传感器,人类社会将发现由此产生的数据与我们当前所体验到的数据完全不在一个数量级上。例如,一台联网的汽车每天能产生4 TB数据,而一个物联网工厂可以每天创造1PB数据。1PB究竟代表多大数据量?假设一个MP3里存放了1PB大小的普通格式歌曲,那么连续播放听完这些歌需要花费2000多年时间。
标准大战
NB-IoT考验电信运营商产业话语权
"物联网技术涵盖面之广,场景之复杂,是没有办法只通过一个技术、一个网络、一个系统来提供所有的服务的,万物互联是非常多样化的,提供的技术也是非常灵活的,这就需要根据实际的情况配置所需的通信和计算能力。"高通产品市场高级总监沈磊向记者解释,例如蓝牙、NFC、ZigBee等短距离的连接技术;而Wi-Fi技术本身也有各个等级,包括802.11ac、802.11a/b/g/n、802.11ax等等;还有广域网的连接,智慧城市可以借此将所有路灯和停车场都连上网,这就需要蜂窝技术,也就是大家熟悉的2G、3G、4G和未来的5G。另外还有专门针对物联网催生的技术,如Sigfox和LoRa等900MHz频段的私有的、非授权技术。
百花齐放的技术格局,使物联网的标准之争变得愈加扑朔迷离。目前,全球权威标准化组织3GPP的最新Release版本中基本确立了三种关于物联网的无线连接技术:NB-IoT(窄带物联网)、eMTC和EC-GSM。这三个标准的出现,恰恰就是为了取代非授权低功耗广域网技术(如Ingenu、LoRa和SIGFOX),这让后者的产业链地位摇摇欲坠。
根据国际通信组织的5G标准和NB-IoT商用计划表,NB-IoT想实现全面、规模化商用,大概还需要一年时间,而这也让Sigfox和LoRa阵营抓紧宝贵的窗口期跑马圈地。当NB-IoT核心协议受到业界疯狂追捧时,竞争对手也并没有闲着。
2016年6月,印度TaTa电信宣布正在新德里、孟买和班加罗尔等城市部署印度首个基于LoRa技术的物联网网络,TaTa电信计划通过构建LoRa网络覆盖印度近4亿人口;2016年7月,韩国SK电信已在全国范围内实现基于LoRa低功耗广域网络的覆盖,覆盖韩国99%的人口;2016年7月,Sigfox在新加坡实施智能国家计划过程中获得市场认可,并将在新加坡全国范围内部署。
NB-IoT和eMTC阵营的支持厂商阵容似乎更为强大,华为、爱立信、中兴、高通、英特尔都是该技术组合的积极支持者,同时美国AT&T、美国Verizon、日本KDDI、法国Orange、日本NTTDoCoMo、西班牙Telefonica、澳大利亚Telstra等运营商也都先后展开了商用,并得到了中国三大电信运营商的青睐。
同时,无法忽视的是,在NB-IoT和eMTC之间也存在竞争关系,不少运营商不得不在经济性上考虑,选择其中的一种网络优先部署。
专利大战
物联网专利战在所难免
标准大战的背后,知识产权大战才是时时刻刻左右着物联网行业风向的核心。根据咨询公司LexInnova发布的物联网专利调查报告显示,芯片厂商和网络设备制造商在物联网专利方面,芯片巨头高通和英特尔排名前两位,专利数量是第三名的2倍;而中兴、爱立信和华为等网络设备制造商则形成了第二阵营。
"非常有趣,专利数量恰恰印证了高通和英特尔两家公司在物联网方面白热
- 物联网芯片一哥必备大招:高整合SoC(06-16)
- 高通收购恩智浦让联发科发慌,也准备有样学样玩并购?(10-03)
- 海思和长虹战略联盟,在物联网芯片领域将面对哪些敌人?(07-24)
- 和IC China与集邦咨询一起纵观2017年全球物联网芯片企业动作及市场趋势(08-20)
- 中星微邓中翰两会议案:继续推进自主创新法(03-11)
- 首个国产高性能芯片“安徽造”填补国产化空白(03-18)