半导体周要闻：上海浦东科技收购先进半导体股份原为恩智浦持有

l恩智浦首个FDSOI芯片意味着什么？
Globalfoundries去年宣布了它们的首个FD-SOI流片，并表示现在有70个客户预定。但一个Globalfoundries高管拒绝透露它们的第一款22nm FD-SOI商业芯片将在何时发布，以及在此过程中完成了多少流片。

三星代工市场营销副总裁Ryan Lee表示："我们的FD-SOI业务现在很小，但它将会成为主流。"

Lees表示，他希望看到ReRAM和垂直磁隧道结的多种选择。他说："嵌入式flash存储器取代EPROM花了十年时间，现在是一个类似的过渡，但是我们无法等待十年--浮栅管flash在28nm到14nm之间的某个位置会耗尽气体。"

另一位芯片设计师表示，他的公司设计自己的专有嵌入式flash存储器，虽然它的性能略低，但它比选择代工更便宜。

l机构DRAM与NAND FLASH价格下半年将下降
Gartner 进一步指出，中国曾在 2014 年表示，将在未来 10 年内花费 1,500 亿美元来扩大半导体产能。 而在大量中国制造的 NAND Flash 涌入市场之后，势必会缓解当前供不应求的情况，价格下降也就成了必然。 Gartner 预估，NAND Flash 方面，2017 年第 2 季将会开始呈现反转，使得全球 NAND Flash 和 SSD 的价格会在 2018 年出现明显下滑，并在 2019 年重新陷入一个相对低点。

l射频市场被四家垄断新玩家如何突破？
数据显示，手机射频（RF）前端模块和组件市场发展迅猛，2016年其市场规模为101亿美元，预计到2022年将达到227亿美元，复合年增长率为14%。这样的高速增长，惹得其它半导体市场中的厂商羡慕不已。

但是，各种手机射频前端组件的增速不一，如天线调谐器（Antenna tuners）的复合年增长率为40%，滤波器（Filters）的复合年增长率为21%，射频开关（Switches）的复合年增长率为12%，而射频功率放大器和低噪声放大器（PAs & LNAs）的复合年增长率仅为1%。

l始于ARM与三星 苹果自行设计的SoC是怎么走到今天？
Intel 的确有全世界最好的处理器，但前提是不在乎能耗与价格。此外，他们的芯片也只有处理器，所以还需要其他类型的芯片来配合……但多年来，我们一直告诉 Intel，他们的绘图芯片做得很差。起初，我们合作得很好，Intel 也希望和我们一起研发 iPhone 芯片，但他们动作太慢，应变力也不够，我们无法一直等他们；此外，我们也不打算什么事都教给 Intel，然后让他们把东西卖给竞争者。

尽管 Intel 前 CEO Otellinii 后来表示，双方没有合作移动装置芯片，原因只是 Intel 不满意苹果的报价，同时也判断苹果移动装置最多百来万台出货量，根本不能让 Intel 获利，但无论如何，Intel 的决定最终让苹果转向三星设计的 ARM 架构应用处理器。

l全球面板供需面积预测

l按Databeans市场公司报道2016 全球模拟半导体市场增长6%,而全球半导体销售额持平。2017年全球模拟半导体市场预测增长11%,TI居首，占17%,以下为Analog devices占6%。

lCPU发展历程

l半导体对于全球产业贡献

l全球芯片生产线预测

l半导体设备供应商排名
仅记半导体前道设备，所以2016应用材料公司的销售额为108亿美元，而半导体部分仅有77.3亿美元。