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联发科:不怕高通耍流氓,就怕他玩价格战

时间:03-13 来源:一点号 点击:

所谓"特定场合",就是在手机中插入了移动手机卡后,另一卡槽内所插入的电信或联通手机卡只能用来打电话、发短信,通俗来讲,4G上网功能被"阉割"了!

在高通凭借专利授权降服中国TOP 10智能手机厂商之后,联发科的日子愈发不好过,原本擅长的中低端市场面临着高通、展讯等公司的激烈竞争,本想通过Helio X10/20/30等旗舰处理器跟高通抢高端市场,结果却是高端客户越来越少,X30的开案客户可能不到10家,基本上只有魅族还在全心全意打磨联发科处理器。

今年Q1季度联发科智能手机芯片销量不到1亿,预计联发科2017年在中国市场上的份额将跌破40%,而高通份额则要提升到30%。虽然2016年联发科结束了2015年营收不增、毛利下降的悲惨局面,全年智能手机芯片销量也达到了4.8亿。

但联发科去年市占率创下新高,源自于OPPO和vivo大规模采用其中低端芯片。OPPO和vivo去年的出货量实现翻倍,在国内市场份额冲上第一和第三的位置,而这两家手机企业多款热销手机普遍采用联发科的MT7675X中端芯片。

不过到了三季度后期,随着中国移动要求手机企业支持LTE Cat7技术,由于中国移动占有中国手机市场约六成的市场份额,对市场具有重要影响力,而联发科在Helio X30和Helio P35上市之前都没有可以支持该项技术的芯片,在这样的情况下OPPO和vivo纷纷转投高通怀抱,采用高通的骁龙625或骁龙65X系列芯片。

另一个因素是,OPPO和vivo在国内市场份额节节攀升后,开始进军海外市场,而它们恰恰缺乏专利,需要借助高通的专利反向授权以获得专利保护,在去年8-9月与高通达成专利授权协议,这也成为它们放弃联发科芯片的原因之一。

联发科决心采用台积电最新的10nm工艺,希望通过在高端芯片Helio X30和中端芯片Helio P35采用最先进的工艺来获得性能和功耗优势,这显然是一个重大的失误。台积电本预计去年底投产10nm工艺的,如果是这样的话Helio X30应该能在今年1月份上市,但是结果是台积电的10nm工艺到今年初投产却又遇到了良率低下的问题,同时为了确保苹果的A10X处理器能按时上市其优先将10nm工艺产能用于生产A10X处理器。

事实上,从2016年下半年开始联发科就努力维护自己在智能手机处理器市场上的份额。

如今在和高通的对战里,联发科可谓是节节败退,高通靠着骁龙820/821包揽了安卓旗舰的处理器,而联发科的旗舰芯片X20/X25却因为"一核有难九核围观"被厂商嫌弃。中低端方面虽然有P10撑着,但也架不住骁龙625的冲击。

从今年开始,联发科的重要客户,如魅族、小米、OPPO、Vivo已经开始把手机芯片订单转向高通,尽管联发科获得了三星电子的订单,但失去中国市场订单足以伤害联发科智能手机芯片的出货量了。

在消费者心目中,高通和联发科有些类似个人电脑时代的英特尔和AMD,"高通"依然是高端芯片和最先进技术的代名词。

实际上从去年下半年以来,联发科在手机处理器市场就已经处于守势,今年的防守之战将更加艰难。而它的对手--高通也在从高端面向中低端扩张,二月份,高通甚至推出了一款面向功能手机的4G芯片,明摆着准备高中低端全部通吃。

甚至,高通也玩起了"价格战"!
大家都知道,小米6的发布是国内智能手机市场的重头戏。除了传说中的各种黑科技之外,小米6还将搭载目前安卓阵营最强的骁龙835处理器,并且小米6也是国内首发此款处理器的手机。

据悉,高通为了进一步打压联发科,给小米的骁龙835报价达到历史最低。原来一颗骁龙835的官方报价是45-50美元,而高通此次给小米做到了30美元的优惠价,换句话说,高通卖给小米的骁龙835芯片打了个六七折,其优惠力度之大,可见一斑!想想去年一颗残血版骁龙821还要50美元呢~

除了高通和联发科之外,本土的手机芯片厂商也在一些低端产品中找到了位置,其中包括清华紫光旗下的展讯公司。另外,手机厂商自主芯片的实力也不容小觑,小米、华为的自主芯片在未来也可能会更多地取代联发科在低端市场的位置。

历史上,联发科曾经多次陷入困境,但是屡屡逢凶化吉。比如联发科曾经依靠山寨手机风潮扭转了业务,并在智能手机时代再次脱颖而出。面对智能手机芯片的增长放缓,联发科已经在进行后手机时代的业务准备。

联发科曾经准备从中低端面向高端芯片转型,但是转型遭遇挫折,该公司仍然不具备和高通"死磕"高端处理器的实力。从目前的情况来看,骁龙650/652两款中端SoC的推出,抢占了联发科X20和X25的市场;而功耗性能都很均衡的骁龙625/626,则再次怒怼联发科P10/P20;加上现在高通自降身价,打折销售骁龙835,联发科今年的日子想必不太好过了。

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