小米展讯积极布局国产芯，邓中翰道出了几点制约因素

需夯实核心技术抢占制高点
不仅在手机、电脑等领域，随着5G、物联网、人工智能等技术的爆发，未来芯片将成为抢占这些新技术领域的战略制高点。我国需要在技术研发、吸纳人才、机制创新、资金投入、产业布局等方面持续下力气。

业内人士分析，从全球范围看，我国正面临加速发展国产芯片业的重要窗口期。一方面，国际上半导体产业已趋于成熟，国际资本介入半导体产业的脚步显著放缓，全球芯片市场近两年持续萎缩，唯有中国区域市场例外；另一方面，摩尔定律放缓，但制造工艺还在前行，且投资不断加大，这正好符合我国半导体产业投资并购的急切需求。

清华大学微电子所所长魏少军说，半导体工艺技术正在持续演进，但在2020年前，我国集成电路制造工艺与国际先进水平之间将可能一直保持4年左右的差距。而整机企业对芯片研发的青睐，则将引发芯片设计业和制造业新一轮的调整。

不仅如此，邓中翰认为，未来10年将是新一代人工智能发展的关键时期，相对于千亿神经元、百万亿突触构成的复杂人脑网络，现有芯片还存在着多个数量级差距。另外，我国专注于人工智能芯片开发的企业数量有限且总体水平与发达国家差距较大。

为此，邓中翰说，需要国家从资金、政策等方面加大扶持力度，大力发展承载人工智能运行的自主芯片技术，改变高端芯片严重依赖进口的被动局面，在群雄逐鹿的人工智能时代抢占发展先机，并通过吸引人才、创新机制、依托市场资源等手段加快国产芯片的产品化。

国家集成电路产业投资基金总经理丁文武表示，我国芯片产业已然走过了产业构造期，目前进入到需要借力与聚力以求强筋壮骨的重要关口。要发挥多元化基金的产业支撑作用，通过国家集成电路产业投资基金的杠杆效应，吸引民间基金、金融机构、海外资本、企业自有资金等社会资本进入集成电路行业，支持自主创新，培养一批优势企业进入国际第一梯队。

中微半导体设备CEO尹志尧认为，目前我国半导体面临战略性机遇，应充分抓住这一重要"窗口期"，增强"产业自信"，发力追赶以缩小差距甚至实现超越。

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