小米展讯积极布局国产芯，邓中翰道出了几点制约因素

先是小米发布了自主研发的"澎湃S1"芯片，紧接着展讯也推出了14纳米8核64位LTE芯片平台……近来，我国科技企业在芯片领域动作频频，并在技术攻关和投入上取得了快速发展，填补了我国芯片市场的空白。业界认为，当下我国芯片产业面临重要窗口期，应充分抓住有利机遇，增强"产业自信"。

国产芯片企业动作频频
近日，芯片设计企业展讯推出了14纳米8核64位LTE芯片平台"SC9861G-1A"，由英特尔代工，开了英特尔为中国集成电路设计公司代工芯片的先河。业内认为，这标志着中国企业在4G移动通讯产品布局上，实现了中高低端的全线覆盖。

在此之前，小米公司也发布了自主研发的"澎湃S1"芯片，成为继苹果、三星、华为之后，全球同时具有生产芯片和手机能力的第四家企业。

作为电子产品的心脏，芯片承担着运算和存储的功能，因此被誉为国家的"工业粮食"。然而，尽管我国已是制造大国，但芯片却需要长期进口。以手机为例，虽然国内手机厂商众多，但目前大多数都需购买国外芯片厂商的产品，不仅增加了手机制造成本，在核心技术上也容易受制于人。

正因为此，在回答为什么要自主研发芯片时，小米科技董事长雷军说："芯片是整个手机行业的制高点，如果想在这个行业里成为一家伟大的公司，就必须在核心技术上有自主权。"为摆脱"芯痛"，早在2014年，小米就提出要拥有自己的芯片。据悉，小米芯片从开始酝酿到正式商用，一共只用了28个月时间，此次发布的澎湃S1是小米首个芯片产品。雷军表示，将用10年左右的时间，建立从中高端到旗舰级别的芯片产品线。

实际上，国产芯片的历史并不长。1999年，中关村高科技企业中星微电子启动实施国家战略项目"星光中国芯工程"，致力于数字多媒体芯片的开发、设计和产业化，自此开始改写中国无"芯"的历史，不仅突破了芯片设计15大核心技术，还将"中国芯"大规模打入国际市场，应用于苹果、索尼、三星、惠普等国际知名品牌。

2016年，我国集成电路制造领域投资规模增长了31.1%。在政策、资本的双重驱动下，过去3年来，中国集成电路产业发生近百起并购整合，包括中芯国际、紫光集团等龙头企业已渐成规模。

展讯通信市场部高级总监张晨光说，"以前，展讯相当一部分芯片业务来自于‘山寨机’。这些年通过技术创新，逐渐在中端芯片市场站稳脚跟，技术优势让产品获得大量市场份额，直接向三星等品牌供货，‘中华酷联’品牌也采用了展讯的芯片。"

制约产业发展因素不容忽视
近些年，国内集成电路产业发展突飞猛进，自给率逐年提高，音箱、机顶盒、冰箱、洗衣机、空调等消费电子产品所使用的核心芯片大部分已是国产品牌。

中国工程院院士邓中翰表示，创新创业工作的展开，拉近了我国与国际芯片技术的差距。比如华为、中兴、小米等都在推出自己的芯片，"天网工程"安全标准及相关产业正在国内大面积推广。"这说明我国在坚持走自己的创新道路，坚持技术突破，特别是在芯片核心技术的自主创新方面，取得了重大进展。"

另外，从国家产业安全和信息安全的角度来说，通过国产化也能有效屏蔽一些芯片上的硬件木马、后门等信息安全隐患，局部技术取得了一些优势。

业内专家认为，近些年，国家加大了对集成电路的制造、设计、工艺设备和材料的投资力度，并通过并购等形成了一批力量，为国家芯片产业未来的发展打下了重要基础。然而，目前国产芯片的应用大多在消费类领域，而在对稳定性和可靠性要求相对更高的通信、工业、医疗及军事等领域，国产芯片距离国际先进水平差距较大，尤其是一些技术含量很高的关键器件，比如高速光通信接口、大规模FPGA、高速高精度ADC/DAC等，还完全依赖国外供应商。此外，我国芯片制造企业的规模普遍不大，生产承接能力较弱。

邓中翰说，"就我国芯片企业而言，当下普遍面临融资渠道缺乏、研发投入能力有限、持续创新能力较弱等制约。"

然而，我国又是芯片需求大国。作为全球最大的电子产品制造工厂及大众消费市场，我国集成电路市场需求接近全球1/3，但集成电路产值不足全球7%。根据工信部发布的《2016年电子信息制造业运行情况》，2016年电子器件行业生产集成电路1318亿块，同比大幅增长21.2%。中国集成电路进口额高达2271亿美元，集成电路出口额为613.8亿美元，贸易逆差1657亿美元。

鉴于此，《国家集成电路产业发展推进纲要》指出，到2020年，我国半导体产业年增长率不低于20%；同时，《中国制造2025》也明确提出，2020年我国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%。而工信部制定的相关实施方案则提出了新的目标：力争10年内实现70%芯片自主保障且部分达到国际领先水平。