拿不下无人机大单，海思如何带领国产芯突围？

如今芯片产业和人工智能一样，被写进了《政府工作报告》，虽然人工智能基本还处于起步阶段，但我国芯片产业已然走过了产业构造期，目前进入到需要借力与聚力以求强筋壮骨的重要关口。

作为全球最大的芯片消费国，不仅是无人机行业需要用到数量庞大的芯片，其它领域更甚。数据显示，我国一年制造11.8亿部手机，3.5亿台计算机，1.3亿台彩电，牢牢占据世界第一 ，由此拉动全球1/3的芯片市场需求。而与此同时，我国国产芯片的自给率不足三成，集成电路产值也不足全球的7%，市场份额还不到10%，也就是说中国"芯"90%以上依赖进口，为此，仅去年我国在进口芯片上的花费就达到了2271亿美元，而且连续4年进口费用超过2000亿美元，芯片业成为与原油并列的最大进口产品。

对于芯片的需求却是有增无减，除了沉淀出来的PC以及完整的供应链市场，智能手机正在加速洗牌，无人机的机型也处在不断升级过程之中，同时，智能家居、智能汽车、智能机器人、虚拟现实等处在爆发的前夜，尤其是还有接踵而至的5G、万物联网、人工智能、区块链等新的业态，都形成了对芯片的超大需求。

这些情况都表明国产芯片要变"新"升级，已经迫在眉睫，现在要思考的是如何快速突围，走上康庄大道。

建立完整的芯片生产链：从细分产业的角度来看，芯片业包括设计、制造和封测三个主要环节，目前我国已经搭建起了相对完整的芯片产业链，其中主要包括以华为海思、紫光集团、国睿集团为劲旅的芯片设计公司，以中芯国际、上海华力、中国电科为代表的芯片制造商，以及以长电科技、华天科技、通富微电等为龙头的芯片封测企业。不过这些代表环节之间并没有形成密切的合作关系，整个芯片行业的规模化程度还需进一步发展。

自主研发技能需升级：在创新研发与设计能力上，我国芯片企业还落后于全球领先厂商，芯片制造企业的规模普遍不大，生产承接能力较弱，目前最多能承担全球半导体行业15%的制造量。从无人机行业就可以看出其中的一二，目前国内的企业多以使用国外的芯片为主，看中的是其质量可靠、性能稳定，特别是新技术更新快，更能适应多变的市场需要，从大疆、昊翔等企业选择的芯片上就能看出这一点。

打造通畅的材料供给链：诸如硅、锗等芯片的上游重要原材料，我国在全球市场中的占比不足1％，从而严重制约着国产芯片业的扩产与供给能力。这就需要芯片行业注意对原材料的合理把控，从根源上解决对外国材料的依赖，才能将技术升级和扩产的主动权掌握在自己的手里。

强强联合取长补短：为了抢占更多的中国市场，英特尔、高通等国际巨头纷纷加大了在中国资本与技术的投入，而且他们在中国的产业嵌入已相当深厚，也有与中国企业进行资本与产品合作的需求，这就给了很多企业学习国外芯片制造的机会，比如昊翔既得到了英特尔的资金支持还能通过利用其产品，学习相应的芯片技术。

利好政策的大力扶持：在政策层面，需要制定相关的支持政策，比如减免税收，提供用地等。目前我国除了设立总规模近1400亿元的国家集成电路产业投资基金，上海、武汉、合肥、长沙、珠海、杭州、无锡等地也相继跟进成立了地方性产业投资基金。包括国家大基金、地方政府基金在内，国内集成电路产业基金总额已经超过4600亿元，可见国家的重视程度。

《国家集成电路产业发展推进纲要》指出，到2020年，我国半导体产业年增长率不低于20%，同时，《中国制造2025》明确提出，2020年我国芯片自给率要达到40％，2025年要达到50％。而工信部提出的相关实施方案则更是提出了新的目标：10年内力争实现70%芯片自主保障且部分达到国际领先水平。

目标的确立无疑是为行业打了一剂强心针，但是，由于芯片的投资需求巨大，回报周期漫长，而且技术要求高端，即便是从细分领域无人机芯片来看，很多的突破都远非一个企业力量所能为，为此需要加强主体企业之间的合作与行业整合。

希望中国企业在本土加强与国外芯片巨头的合作关联，自信自强搞好研发，绕开境外市场的技术限制与贸易封堵，早日实现弯道超车。