连Helio X30都遭遇不测，联发科靠啥在转型中站稳脚跟？

转型
如果说，2001年转攻手机芯片市设计市场，是联发科创建公司以来最为重大的一次选择，那么在2016或2017年对新市场进行布局也将会影响到联发科的未来。"尽管手机芯片的毛利率呈下降趋势，但是例如联发科一类的大厂一旦转向其他类型芯片的生产，其低成本、高效率的规模化效应依然可以为其带来竞争优势，"复旦大学微电子学院教授谢志峰介绍到。

联发科对媒体称，将继续投入10纳米先进工艺制成，不会放弃Helio的中高手机芯片市场。联发科同时提到，要以"开拓新兴市场"，改变低毛利现状。

车联网的广阔前景让车用半导体的需求日益增长。根据咨询公司StrategyAnalytics报告，从2015年到2017年乘务车市场一直在增加，年增长率在2%到3%之间。车用半导体收入年均复合增长率保持在6.2%左右，超过了汽车本身的增长率。每辆汽车在半导体方面的支出2016年差不多是565美元，到2018年预计将达到610美元。

目前，各大芯片厂商开始布局车用芯片领域的消息陆续传来，高通已经于2016年宣布以高达470亿美元价格买下车用电子大厂恩智浦。据称，其目的是着眼在2020年后，跨入5G时代，将可藉由5G传输技术结合及自动驾驶车市场。

2016年11月30日，联发科也宣布进军车用芯片市场，并计划从以影像为基础的先进驾驶辅助系统 （Vision-based　ADAS）、高精准度毫米波雷达 （（Millimeter　Wave，　简称mmWave）、车载信息娱乐系统（In-Vehicle　Infotainment）　、车载通讯系统（Telematics）等四大核心领域切入。联发科相关高层在去年年底的媒体沟通会上谈到，"目前车联网部门已经有一百多位同事在做，联发科在车用半导体方面，目前主要定位的是中阶主流的车用市场"，并且强调"最核心的一点是联发科的产品会有明显的成本优势，也就是价格一定会便宜。""物联网将会给联发科带来营运成长的机会"，执行副总经理暨共同营运长朱尚祖曾公开这样说，他坚信，物联网将给半导体行业带来体量惊人的市场。物联网的要旨是物物相连，根据美国计算机技术工业协会（CompTIA）在进行相关调查后预测，从计算机到家庭监视器再到汽车，联网设备的数量在2014年至2020年间的年复合增长率预计将达到23.1%，到2020年达到501亿，网内每一个设备都具有至少一个基于芯片的模块。

朱尚祖的这番公开宣言之前，联发科便做出资本布局。2016年10月，联发科向平潭股权投资基金增资1.6亿美元，这创下联发科单笔投资内地金额最高纪录。该基金由联发科2015年12月4日发起成立，主要是为服务于日后的投资。对于投资方向，联发科财务长顾大为曾经指出，除了老本行半导体类系统和装置外，物联网等领域的新创公司，将成为其关注重点。

转型路上的联发科，依旧是"广撒网式"。据业内人士向媒体透露，鉴于物联网产业链条较长，涵盖芯片、设备、网络连接、系统集成等，联发科选择了成立投资基金，来孵化初创公司的模式，这种形式可以帮助联发科实现"广撒网式"全产业链业务布局，快速实现自身技术积累。

目前，联发科自主研发物联网芯片，已进入到应用阶段。2016年6月30日，联发科宣布其物联网芯片平台MT2503获中移物联网有限公司认可，成功应用于中国移动新一代行车卫士终端--DMU产品上。据悉，该款芯片是全球首款整合2G基带和全球卫星导航系统（GNSS）的芯片。

"进入其他领域是各大手机芯片厂商实现转型一招妙棋，"谢志峰说道，"目前来说，银行支付、电源管理等方面所需要的芯片的毛利非常高，即便是规模不大的厂商，也能够获取50%的毛利率。而像联发科这样的在产业链上有规模化生产优势的企业，可以让生产成本更低、生产效率更高，其毛利率甚至有望达到70%。"

即便新市场前景光明，但复制曾经消费电子市场的辉煌仍非易事。就汽车电子领域而言，不像消费电子，车用芯片涉及车辆安全问题，在芯片架构上与消费级产品差别较大，对芯片的抗干扰、抗高温要求严苛，因此对供应链和芯片认证有着严格的流程，进入门槛也相对较高。例如车规级别的芯片生产供货周期有时在10年以上，对于消费电子元器件提供商而言，挑战不言而喻。

"联发科之类的芯片厂商目前想要打入汽车市场仍存在着一定壁垒，汽车的核心控制的芯片除了内部结构要足够精细之外，还在于汽车对可靠性和稳定性的要求非常高。并且出于商业安全的需要，各大车厂几乎不会向合作方透露旗下车辆的各项核心数据。"一位来自汽车行业人士告诉记者。

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