5个理由告诉你小米为啥要造芯，成功的关键点在哪？

芯片产业的游戏规则，小米需要尽快捋顺
目前手机SOC市场上，基于14nm工艺的产品代表了最先进的量产芯片制造技术。而每一个工艺节点的演进，都需要芯片设计、制造和封测三个产业链环节的通力协作。谁能想到小米发布会上一句轻描淡写的"28nm工艺"，在两年前曾使高通折戟。以高通的研发实力尚且在新技术演进上频频碰壁，"发力10nm"的宣言怎么听也让人没有底气。另外，我们有必要厘清目前的芯片制造业格局。拥有14nm及以下最先进技术的几家芯片制造厂中，英特尔是展讯的合作方，三星自己也做处理器。虽然不排除小米未来与这两家合作的可能，但彼此间微妙的竞合关系存在变数。而唯一一家与手机芯片厂商没有"瓜葛"的台积电产能毕竟有限，包括高通在内的全球所有设计厂商都在排队。如果没有大订单的支撑，台积电很难对一个新进入者另眼相看。刚刚摆脱苦等芯片的困局，小米怕是又要做好对晶圆代工厂望穿秋水的心理准备了。

听说过没见过两万五千里
做芯片很难，难到需要国家成立1500亿元的基金去扶持，难到紫光推着购物车满世界寻找标的，难到华为用十几年的坚持才换来和高通同台竞技的门票。做芯片最重要的两个要素：一个是资金，一个是人才。行业领军企业高通和联发科技近三年的研发投入占比始终保持在20%以上。以2016年的财务数据来看，高通在芯片研发上的投入接近52亿美元。雷军也说做芯片是九死一生，动辄千万美元的流片费用对小米的自供血能力是极大的考验。至于人才，做芯片不光需要研发人员，更需要具有国际化视野的管理人才和市场渠道人才。鉴于现阶段与高通、联发科等芯片供应商的合作关系，小米怎么也不能撕破脸公开挖角。因此雷总的当务之急，便是尽快组建深谙芯片产业运作流程的管理团队，打通产业链上下游关键环节。前路维艰，重新起跑的小米加油吧。

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