小米不怕被自研芯片烧钱烧死？你不懂雷军的算盘

手机行业竞争激烈，现时各手机厂商除于外形、设计、渠道上大斗法外，更需比拼更核心的竞争力，芯片为其中之一。

增强产品差异化能力

小米以前正如其他大部份手机制造商一样，一直依靠高通提供芯片。事实上，对于中高端手机而言，高通芯片是首选，国产手机厂商一直希望抢到高通最新的芯片；至于中低端手机，大部分皆使用联发科、英伟达等芯片。各手机厂商使用千篇一律的高通或者联发科芯片，她们只能于这些芯片的基础优化一些性能，比如拍照、速度等问题，但很难做到真正的差异化。然而，若手机厂商能够掌握自己的芯片，产品差异化能力可更强。

参考华为的例子，华为去年10月发布麒麟960芯片，于性能、续航能力、拍照、音频、通信、安全这六方面得到大幅升级，媒体采访行业分析师称，麒麟960于多项指标超越高通。麒麟960芯片用于华为Mate 9手机，后者自去年11月以来销情优异，其性能备受赏识。

小米此次推出的澎湃S1于拍照性能就做了多重优化，例如澎湃ISP（Image Signal Processing图形信号处理）采用14位双核架构，单镜头最高可支持3,600万像素，双ISP架构可支持双摄镜头，在单镜头的功耗控制上亦下了不少功夫。此外，澎湃ISP上还使用了"实时动态范围调整"技术，通过实时动态范围监测像素级，调整画面对比度，完成图像局部优化，提升动态范围，令手机可以完成高对比度的拍摄场景。由此，可以预期未来随着小米继续研发芯片，其产品差异化可望继续提升。

可留意ASM太平洋

另一方面，手机升级潮带动芯片需求增加，投资者可留意港股中的芯片股，如全球最大的二极管行业的集成和封装设备供应商ASM太平洋（00522）。从设计到制销，至半导体工业所用的器材、物料，以至提供表面贴装技术（SMT）解决方案，ASM的业务皆全线覆盖，应用层面包括智能手机制造。巿场传出iPhone 8有多项硬件升级，一众国内手机生产商将急起直追，务求维持竞争力，对半导体器件的需求和质素与日具升。手机厂商无论光顾哪家设备生产商，ASM都是"幕后赢家"。

瑞信预期2017年将推出iPhone8，将带动表面贴装技术器材更换潮；而受到高端封装技术及中国委外封装测试商（OSAT）对倒装芯片的需求扩张带动，该行预期ASM太平洋IC封装器材年复合增长率达10%。近期此股股价表现不俗，今年累升18.5%，投资者可看高一线。

日前，小米推出首款自主研发的智能手机芯片，成为继苹果、三星及华为后，世上第四家同时生产芯片和手机的企业，亦为继华为后，第二间拥有自主研发智能手机芯片能力的中国手机厂商。小米推出的松果澎湃S1芯片将用于其中低端机小米5C手机，这款手机将于明日开始于中国销售。虽然小米的芯片现难与国际芯片巨头匹敌，但小米"造芯"成功将有利其手机业务。

雷军：芯片是手机科技的制高点

澎湃S1的性能只属中端档位，例如其大小核构架由中芯国际28纳米工艺制造，但目前手机行业内的主流技术已经为14-16纳米，全球芯片龙头高通最新的骁龙835更采用10纳米制程工艺。然而，小米于芯片业务前进的一小步终究非常重要。制造芯片的复杂性和稳定性要求皆非常高，投资芯片往往被业内人士形容为"九死一生"，因为做一款手机芯片于前期相当"烧钱"，搞不好会将企业主业"拖死"。

即使如此，小米于2014年10月成立北京松果电子有限公司，预算10亿美元，自主研发芯片。小米"越难越爱"，冒险也要进入芯片行业，皆因自产芯片将可拥不少优势，其首席执行官雷军相信："芯片是手机科技的制高点，小米要成为伟大的公司，必须要掌握核心技术。"

减低供应链的冲击

根据谘询公司麦肯锡（McKinsey & Co.）的数据指，于全球芯片设计市场，美国企业的市占率超过60%，而中国企业仅占11%。中国手机厂商需依赖进口芯片，据海关总署统计，去年1月至10月，中国集成电路（即芯片）的进口金额按年增9.6%至1.19万亿元人民币，为同期中国的原油进口金额的两倍；截至去年10月底，中国智能手机产量高达12.38亿台，占全球产量约7成，但手机自主芯片占比却不足5%。

依赖进口芯片意味万一芯片出现供应问题，将影响手机厂房的产品出货。2014年，因国际芯片龙头高通选择先供货给其他手机厂商，小米3的高通版本发布时间因而拖延了近4个月。现时，小米可自主设计芯片，供应链中断的冲击将减少，可令小米解决因供货不足而备受抨击的问题。

有利节省手机成本

另一方面，自家芯片亦有利减低手机成本，有利小米的营销策略。长期以来，小米以贴近成本定价，利润率极低，无法于广告和营销方面大展拳脚，令小米很难从线上走到线下，单靠