手机市场满足不了胃口，移动处理器要在多方发力

size是一个非常好的尺寸，因为这个尺寸在功耗和应用设计上结合得非常好，因此很多人都大选都想在10mm×10mm上封装上LPDDR3 、LPDDR4 或 LPDDR4x 存储；更低的I/O电压； 更高的速度 (3200) 和更高的密度去推动住潮流。

根据ARM CPU部门产品市场主管Brian Jeff的说法，八核CPU的性能非常凶猛，能够被利用在很多领域。但是我们也要明白到这给设计带来的挑战也是巨大的。

ARM高级产品经理Stefan Rosinger也指出，现在的移动芯片由于具有强悍的性能，能够被应用到多种领域，其中包括了chromebook和车内信息娱乐系统等方面。

Jeff表示，现在汽车制造商都在为ADAS寻找更好的解决方案，而这些移动SoC正好是恰当的选择。

而去到异构并行处理和CNN上，ARM的大小核架构的性能就成为了其突出的一个亮点，且能优化系统级的功耗。

这些都是新时代的手机SoC所具备的。例如刚推出不久的骁龙835就是一个不错的选择。

可能面对的挑战

万事俱备，只欠东风了。

明导的Arvind Narayanan认为，人工智能、自动驾驶汽车和IoT将是移动SoC的下一波重点所在。尤其是边缘计算的兴起，有可能给移动SoC带来新的机遇。

中国完善的产业链配套，这两年兴起的创业风潮，会让这些移动SoC需求更大。中国这个大市场永远是半导体厂商们不能绕过的重点。

而现在的一些开发者们也打算把移动芯片应用在工业自动化，M2M通信和可穿戴电子上面，这时候除了考量性能以外，性能也是一个重点考虑对象。

虽然移动SoC开始被扩展到其他方面，但是其实也还有一个问题困扰着我，那就是这些芯片如果想尽量满足这一些新客户，新应用的需 求，这种工艺和设计是否已经满足了需求？还有没有更好的方案？

总结：

可以肯定的是，移动智能手机的发展势头是在往下走，而上述谈及的那些新智能硬件指不定在未来的某一天，就会出现一个颠覆性产品，像当初的智能手机取代功能手机一样，短短几年间取代智能手机，那些反应迟钝的上游供应链就会成为进步的牺牲品。于是高通们在维持自己利润的同时，持续将其这些通用SoC的功效发挥到更大，并为其添加更多的功能满足更多的新需求。

另外，昨天我们的一篇报道，提到半导体巨头Intel在10nm制程上进展缓慢。那么现在就唯有移动SoC在在遵循摩尔定律的最前列，他们所服务的领域也是代工厂，EDA厂商，设备商和材料商追求更高阶制程工艺的动力。

从另一方面看，这些花费了庞大财力物力开发出来的最先进的芯片，也需要能顺应时势需求，为开发者创造更大的效益，为消费带来更好的体验。于是业界就在极大开发这些先进SoC的应用方向。

大家觉得以上谈到的扩展领域会是移动SoC的最佳着陆点吗？移动SoC也会在这些领域继续智能手机的辉煌吗？

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