跨不过高通这道坎，联发科能在汽车和物联网领域逆袭？

能、效率及功耗的同时更优化总体拥有成本。QDT的目标是以ARM生态系统提供创新伺服器的单系统芯片(SoC)，提供顾客在高阶伺服器处理器之新选择，进而重塑数据中心计算的未来格局。

新推出的处理器系列为Qualcomm Centriq系列的首项产品，采用先进的10奈米鳍式制程(FinFET)技术，最高可配置四十八颗核心。该产品所搭载的Qualcomm Falkor处理器(CPU)，为QDT所研发的客制化ARMv8核心，透过高度优化达到高效能与低功耗，专为协助数据中心一般工作量而设计。

另一方面，为加速物联网终端产品设计时程，高通宣布旗下子公司高通技术(Qualcomm Technologies)将与Google展开合作，在高通Snapdragon处理器加入对全新Android Things作业系统(OS)的支援。Android Things是针对物联网终端装置设计的Android全新垂直版本。运用开发者们在Android和Snapdragon处理器上的专长，进行消费端与工业级多样类型联网终端应用，此一目的在于协助众多开发者夺得物联网领域之商机。

高通技术公司业务开发副总裁Jeffery Torrance表示，自从首款Android手机发布以来，该公司和Google始终保持密切合作，在智慧型手机、可穿戴设备和物联网领域为开发者创造许多全新机会。

该公司与Google共同拓展Android生态系统，让开发者能将Snapdragon处理器的高性能与Android Things结合，藉此发展出许多的创新产品。

物联网终端设计是一项复杂的工作，通常要求开发者结合多种连接技术、感测器、资料处理与储存、先进的多媒体与使用者介面、安全性、云端整合、终端管理，以及空中下载(Over-the-air)升级和服务。由于欠缺打造世界级应用所需的一致性环境、软体工具和支援，分割的OS生态系统让开发极具挑战性。

为此，高通技术与Google携手合作，透过基于Snapdragon处理器运行的Android Things将提供开发者熟悉的连接环境，包括蜂巢式网路、Wi-Fi和蓝牙(Bluetooth)；广泛的感测器支持；摄影镜头、图像、多媒体和丰富的使用者介面功能；基于硬体的安全性；Google的服务与云端整合；测试与优化工具与其他更多相关技术--从而加速开发可扩展、具成本效益并注重安全的物联网解决方案。

总而言之，物联网商机惊人，驱使两大手机芯片龙头厂商开疆拓土，致力拓展旗下产品线；联发科宣布正式进军车联网市场，同时也锁定工业4.0、虚拟实境(VR)与扩增实境(AR)、人工智慧，以及软体与网路服务等新兴领域；而高通也持续厚实自身在上述领域之发展优势。

上述两大龙头厂商皆跨足到其他领域插旗物联网市场版图，积极淘金之余，未来双方竞争也将由手机芯片延伸到物联网各式应用之上。

更多最新行业资讯，欢迎点击《今日大事要闻》！