从移动互连到物联网，芯片厂商改如何改变自己？

IC与软件的深度融合将成未来方向

为提升芯片的竞争力，而深度融合软件的做法此前已有类似案例。华为海思和博通曾推出具有软件服务功能的芯片，这两款芯片主要针对海思和博通自己的芯片，从而更好地提升各自芯片在市场上的竞争力。

不过，整个物联网产业的发展的速度和应用场景，还需要更多具备服务能力的芯片。此次，RealTek/Marvell/Cypress三家IC厂商与庆科合作，其实还有更多的芯片企业也需要其IC具备服务能力，这样业界才会有更加丰富的芯片解决方案供各式各样的智能产品选择。

IC与软件的深度融合，不仅有利于芯片企业的发展，对终端厂商而言也是利好消息。此前，终端厂商要实现智能产品的多种功能，需要购买硬件模组，去实现端到云的连接、APP、安全，整个过程需要巨大的资源投入。IOT芯片，则使设备厂商大大简单化在这方面的投入。

从产业角度来看，物联网的应用发展也需要更多软硬深度融合的、开放的IoT芯片方案。比如，未来语音识别和流媒体播放，已成为IoT领域不可逆转的一个趋势。对此，此次芯片公司RealTek与庆科的合作，先从家电控制入手。今后双方还将在Audio、Vidio等真正向AR趋势发展的这些平台上进行合作。

不难看出，IC与软件的深度融合能够实现1+1>2的效果。随着，物联网产业的应用推进，将会加速芯片与软件的融合。软件能力将不再是芯片的附加功能，今后有可能成为芯片的标配。

不具备云计算、大数据、算法等软件能力的芯片，将不具备竞争力。对此，传统的芯片企业与软件企业，则需要意识到产业发展的这种微妙变化，从而寻求顺应产业发展潮流以及有利于自身发展的新的商业模式。