拿下恩智浦之后,高通让联发科喘了口气?
时间:09-28
来源:苹果日报
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IC设计厂联发科法说会将登场,但今天半导体产业先投下震撼弹,高通出手以470亿美元,创下半导体购并纪录,吃下全球车用IC大厂恩智浦交易案底定,法人分析,高通的购并策略将不仅牵动车用IC市场,其实也代表联发科在手机芯片的另一条出路。
中国台湾腾旭投资投资长程正桦表示,手机芯片战场,其实被高通和联发科的价格竞争打烂了,高通现在收购恩智浦可看出想在车用IC另寻出路,而这对联发科手机芯片而言,也何尝不是一项转机。
程正桦分析,虽然高通不可能一时间就退出手机芯片大战,但手机芯片产业获利已愈显艰困,抢晶圆产能、先进制程不断演进,挺进每个新世代制程对于IC设计厂而言,成本都会再垫高20~30%,何况价格战延续,对手机芯片厂商都是压力。
程正桦也说,高通相准的是车用IC的市场,以目前研调机构统计来看,1台汽车车用IC,包括车用电脑、胎压、先进驾驶辅助系统(ADAS)等,整体IC平均价格约是100美元,高级车用IC更可上看200美元,价格都比手机芯片好多了。高通拿下恩智浦未来不一定只能做手机芯片,也可能不再跟联发科对杠。
至于此购并案可能牵动的产业后市,程正桦认为,因为车厂的封闭性,加上相关零组件认证时间较长久,就算现在高通加入车用战局,其实对台厂供应链影响并不大,算是有限。
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