有了NXP的高通当真高枕无忧？英特尔：好傻好天真！

10月27日傍晚，高通和NXP共同宣布，双方董事会达成了最终协议。高通将以大约470亿美元的价格收购高性能、混合信号半导体供应商NXP。协议中提到，高通发起这单交易的一个原因是看中NXP在汽车电子、微控制器、安全认证、网络处理和RF电源中的广泛且出色的布局；NXP在全球拥有的超过25000个客户，也是NXP能够以470亿价格成交的另一个重要原因。

高通的CEO Steve Mollenkop表示，高通凭借在处理器方面的创新，让其在移动产业扮演了一个不可或缺的角色，而NXP的交易，将扩大高通在新领域的影响力和地位。借助NXP在汽车电子、安全和IoT方面的影响力，新高通的客户将会明白到选择他们产品的好处。

新公司的营收将会高达300亿美元，而未来他们将会紧盯移动、汽车电子、IoT、安全、RF和网络等市场，并将在当中处于全球领先位置。而到2020年，他们所聚焦的市场容量将会高达1380亿美元，这笔交易将会增强他们在当中的影响力和竞争力。

这单交易完成以后，新高通将在以下几个方面拥有优势：

1、 移动：在移动SoC，3G/4G Modem和安全方面，有领先优势。

2、 汽车电子：在包括ADAS、信息娱乐系统、安全系统、网络设备、动力系统、底盘和安全接入、远程信息处理连接在内的汽车半导体领域拥有领先的全球优势。

3、 IoT和安全：在微处理器产品线，安全认证、移动处理、支付卡方面全球领先，且加强了应用处理器和连接系统的能力。

4、 网络：在有线和无线网络处理器、RF细分市场、11ac/11ad、RF电源和BTS系统方面也有很大的影响力。

NXP CEO Rick Clemmer也表示，通过这单交易，结合了先进的计算和包含MCU在内的，对安全和高性能有更高要求的，无处不在的连接让新公司能够为未来的IoT世界提供更安全的连接。

彭博社报道指出，高通做出这一决定的出发点在于减少对增长缓慢的智能手机市场的依赖，并将其产品线扩展到其他新领域。

而根据分析师预测，NXP 2016年的营收也高达94.8亿美元，让投资者惊喜的是，在过去三年里，NXP的年均增长达到11%；而高通在2016年的营收将会高达232亿美元，但在过去一年内营收下降了5%，与2013年30%的增长受益相比，对比明显。

两者的合并也会催生一个过千亿美元的半导体企业，一个新的、且在多个领域有巨大影响力的半导体巨无霸正式诞生了。

众所周知的是，高通的这个并购是为了物联网、为了汽车电子，结合NXP在这两个方面的影响力，尤其是NXP在安全方面的深厚积累，加上高通本身在无线通信和应用处理器方面的影响力，在未来包括车联网在内的物联网市场，新高通将会大发异彩。

但就编者看来，并没有什么是十全十美的，高通将会面临多方面的挑战。

有了晶圆厂怎么办？

大家都知道，在台积电建立以前，所有的芯片设计公司都是有晶圆厂的，而台积电后，则发展出了没有晶圆厂的Fabless，他们只是专注于芯片设计，而把制造和封装等流程就外包给台积电和矽品这类的代工企业。

高通正是无晶圆厂阵型中的接触代表。

由于NXP本身是一个有晶圆厂的半导体企业，因此在收购完成之后，高通正是步入了有晶圆厂的企业领域，这对他来说是一个大的挑战。

分析师和业内高管称，与设计芯片相比，运营晶圆厂需要一套不同的管理技能。这包括跟踪制造设备的使用时间和性能，监督材料供应链和管理生产线上的员工。这些员工，可能属于当地的一些工会组织。

芯片设计初创企业EPC（Efficient Power Conversion）首席执行官亚历克斯·利多（AlexLidow ）指出："这是一个非常、非常不同的思维过程。"

当利多创办EPC时，他选择了无晶圆厂模式。此前，他担任International Rectifier公司 (IRF)首席执行官长达12年时间，与恩智浦类似，该公司运营分布全球的多家晶圆厂。他说："坦率地讲，我不想再这样做。"

无晶圆厂模式让芯片设计商可以避免运营和建造先进晶圆厂的巨大成本，一座能生产最先进芯片的晶圆厂建造成本高达100亿美元。高通公司需要合作伙伴不断提高生产技术，以更好地与无线芯片领域对手竞争--特别是英特尔，该公司不但设计也生产芯片。

与此相反，分析师表示，恩智浦的工厂已经普遍老旧，不适宜用于生产高通公司的芯片。该公司的业务开始于60年前，曾分别隶属于荷兰飞利浦和美国摩托罗拉--2004年，摩托罗拉剥离其芯片业务组建了飞思卡尔。

在整个芯片行业，像恩智浦旗下的成熟工厂都坚持产生某些类型的芯片，特别是那些面向收音机等家用电器、使用模拟而不是数字技术的芯片。市场调研公司VLSI Research Inc的分析师丹·哈奇森（Dan Hutcheson）指出，恩智浦旗下