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麒麟960能撑起华为多少野心?创新路不me too

时间:09-20 来源:集微网 点击:

介绍,华为选择做 inSE 方案的初衷是想解决安全空间权限的问题。就像银联商务有限公司总裁李晓峰博士说道的,银联之所以喜欢华为方案的原因就是这部分原来一直由运营商或者 SE 芯片厂商控制,不对外开放,影响了移动支付市场的快速发展。华为希望做一个开放平台,将安全权限放开,让客户使用标准的 API 接口,只要你遵守华为安全平台的规范,便能使用麒麟芯片的安全空间。这样一来,终端公司不再需要单独花费 2 美金外挂一颗安全芯片,相较于普遍的 90nm 工艺,麒麟960 16nm工艺制程将为安全芯片提供更加强大的功能。

inSE 是由华为首先提出的安全解决方案,即便是从 SE、eSE 的标准部分一路继承,但是华为仍添加了许多创新的部分。华为技术人员向集微网透露,目前华为正在与金融监管委官员会沟通,积极参与方案的标准部分,希望在国际标准的制定上引领整个产业向前发展。"现在指纹信息还放在 TEE 里,也许未来这一信息将能够放在安全芯片中,不再外挂。所以说 inSE 方案是一个 1+1>2 的解决方案,未来会有更多的综合应用出现。"

近期关于高通并购 NXP 的传闻,有业界人士指出,NXP 安全芯片市场领先的市场份额也是其优势之一,对于高通来说,将 eSE芯片整合进来,比现阶段外挂的方式更能为用户带来更好的解决方案。以此看来,至少在这个方向上,华为可以领先高通半年时间,在标准和专利的早期介入将有利于未来保持持续的领先地位。

关于5G

就在活动的前一天,高通公司在香港宣布全球首款 5G Modem 芯片骁龙 X50,最初将支持在 28GHz 频段毫米波频谱的运行,该芯片预计将于 2017 年下半年开始出样。集成骁龙 X50 5G Modem 的首批商用产品预计 2018 年上半年推出。

对于高通公司的这一做法,有业界人士表示,一方面可以帮助运营商开展实验室测试,另一方面能够积极推动行业标准的制定,起到试水的作用。华为现场工作人员表示,目前华为在 5G 芯片上仍在布局状态,现在 5G 标准尚在制定中,并不急于推出相关的产品。

截至2016年9月,华为麒麟系列芯片累计销售超一亿套。令人期待的搭载麒麟960 的华为年度旗舰手机 Mate9 也将于 11 月上市。

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