中国当全球芯片领导者不切实际？解决这些问题硬气给你看

圆厂帮他们生产芯片。

在过去几十年，三星和TSMC等公司为保持其竞争力，已经投了数百亿美金去加强研发。其实代工厂的模式是非常有趣的，而中国已经为包括智能手机、平板灯低价设备打造了一个强大的生态系统。

与此同时，中国厂商从以前的装配角色过渡到系统设计，借助本身的廉价生态，扩大了这些消费终端的全球影响力。这当中很多玩家并不需要很尖端的技术和制造能力。例如：中国SMIC虽然在技术上落后台积电等先进玩家一或两个世代，但满足中国的需求游刃有余。

存储：

存储产业在过去几十年发生了几度变迁，从最初的美国到日本再到韩国，到现在可能的中国，而中国也看透了当中的规律，指望在存储领域打造其领先位置。

但和很多其他领域一样，中国公司在存储领域方面没有任何技术优势。如武汉新芯，他们和Cypress 半导体共同宣布了一个设计240亿美元的多年投资计划，以期提高其存储芯片的产能。而在今年七月，新芯也被中国的并购巨头紫光集团收归名下。

2016年．新芯已经建了一个生产NAND Flash芯片的工厂，同时他们打算打造第一个工厂去生产DRAM。

但就我们的分析师看来，这个重大的决定让他们在未来8到10年内会多花350亿到500亿美元，考虑到中国和世界先进公司技术的差距，我们认为这个投资的失败率还会很高。

台湾在20世纪90年代到21世纪那几年，也曾经想过进入存储产业，那时候的进入障碍比现在回低得多，在烧光了400亿美金之后，台湾的这次尝试最终还是以惨败收场。当然，我们还是希望中国能够得偿所愿的。

其实我们更认为应该应该相机而行，因为现在的DRAM市场那么牢固，而NAND市场又架构繁多。现在的NAND市场，主要由五大玩家把持。且3D NAND的出现或会引致产业重构，曾经的一些领先者或者会失去继续领先市场的能力。毫无疑问包括3D Xpoint在内的下一代存储技术会颠覆产业，并给中国带来机会，同时也给中国带来了入股那些需要庞大资金支持的国际玩家的机会。

模拟芯片：

物联网的兴起引爆了市场对传感器、电源管理芯片和信号处理器的需求，这也给中国带来了模拟芯片市场的机会。

中国在电动车和新能源领域的激进让国际上的模拟玩家产生了大举进攻中国的意愿。考虑到整个产业的分散性，中国或许有机会选择性的巩固模拟联盟。这对SMIC和其他中国玩家来说也是一个巨大的机遇。

SMIC现在已经投资兴建一个专注于模拟芯片的200mm晶圆厂，这也算是为即将大爆发的IoT做战前准备。

中国半导体厂商面临截然不同的机遇，他们应该更注重探索合作机会，在市场中找到立足之地，为成功打下夯实基础：

1、通过自然增长达到预期规模几乎是不可能完成的挑战，所以中国厂商应该积极寻求合作（一般是找到拥有强大知识产权的市场跟随者，这些公司将受益于合作带来的雄厚资金，而且更容易进入中国市场），同时在国内外市场留意那些希望退出半导体行业或被投公司的企业，寻觅接手机会。

2、在合作层面，中国厂商应该重视与跨国厂商的双赢合作，共同开发、调整和生产供中国生态系统的技术，这比单纯的低成本竞争或知识产权转移战略有效得多。

3、中国厂商还应该有针对性地锁定并购机会，从而构建能力和赢得人才。通过积极处理监管和知识产权问题、落实有效的并购后整合计划，他们将能够确保成功达成并购交易，留住优秀人才。半导体这个市场本就不大，并购失败会降低未来并购交易的成功率。

4、从战略的角度来看，聚焦战略比起宽泛或普遍适用的方法更有可能成功。成功的企业将战略聚焦于中国市场供求缺口的特定领域，凭借市场需求取得领先地位，同时紧随中国政府的重点战略和激励政策。随着中国市场的不断演变和快速增长，成为某一领域的佼佼者将会带来可持续的价值回报。

中国的市场进入战略各有不同，但总的来说，中国是想尽可能地控制需求，并获取关键知识产权，从而提升竞争地位，然而在半导体行业，质量、技术、价值和品牌才是决定市场领导权的关键。想要成为全球半导体市场领袖，中国厂商必须在技术和生产成本上赶超外国厂商，但市场对基本的知识产权和持续创新等有很高的要求，即便是资金最雄厚的公司，进入市场的难度也很大，而且芯片巨头也不愿意和中国或其他地区的潜在竞争对手分享核心的知识产品。