中国当全球芯片领导者不切实际？解决这些问题硬气给你看

中国计划投资逾1000亿美元，到2020年成为全球芯片行业的领导者。全球最成功、最创新的半导体企业领导人都开始积极思考，应如何应对此举所带来的挑战，并抓住随之而来的机遇。然而疑问依然存在：中国是否在追逐一个不切实际的目标？中国是否能够成功成为全球半导体老大？

根据贝恩公司的最新研究发现，到2020年，近55%的全球内存、逻辑和模拟芯片将流向或流经中国。但目前中国只生产全球15%的半导体。虽然这个数字已然比几年前的近10%有所上升，但半导体依然是中国最大的贸易赤字项目，甚至超过了石油，说明中国在解决供需不平衡方面仍是长路漫漫。

2020年成全球芯片行业领导者能否实现？

贝恩公司相关分析师表示，中国的目标是生产更多的微处理器和内存芯片，从而提高国产消费电子设备和工业设备的芯片自制率，满足国内消费和出口需求，但财力投资和长期耐心并不足以争得全球半导体行业的领导权，如果想要缩短差距，中国必须要与全球巨头并肩合作。

对于全球半导体公司而言，中国此举对市场可能产生的影响不容忽视。在不断变化的竞争环境中，他们可采用基于情景的方法预测中国的潜在行动并采取应对举措。同时，寻找机会投资中国市场、扩大公司版图，在处于劣势的细分行业中与中国厂商进行合作，有助于扩大对市场领导者的赢面。考虑到培养半导体能力的耗时漫长，选择正确的合作伙伴，比在细分行业中取得先行优势更重要。

中国如何抢占市场

在对中国半导体并购策略了解之前，我们先了解一下中国抢占市场的惯用方式。中国进入市场的策略制定一贯基于中国本土企业的竞争力和国际竞争者在技术、IP授权和全球市场的影响力等多方面因素而制定的。

为了让其在竞争中处于有利位置，中国逐渐去把握具有重要影响力的IP。当然，在这个框架下，任何工业部门的位置并不是固定的，它会随着实际的变化而变化。

毫无疑问，中国在高速铁路方面拥有很强的议价能力，这就让他们能够迅速攀升到市场领先的位置。但全球大多数对高速铁路的需求并不是那么强烈。但在中国，他们建立了庞大的高铁网。相信在未来十年，中国将主导全球的铁路市场。

在中国，他们能直接控制类似事业单位和国有企业的相关采购，这些部门的决策能够对国产半导体产生影响。

但中国并不能直接控制汽车工业里面的消费需求，那些拥有很强大品牌和技术的优势的跨国公司对于与中国分享其IP兴趣不大。面对这种状况，中国倾向于鼓励类型死大众和通用这样的国外巨头投资在中国生产产品并和中国企业建立合资企业。就这样，在通用和大众进入中国市场几十年后，还处于市场领先的位置。

而在飞机领域，中国的进展更慢，由于资金和技术的缺乏，再加上中国并不能从波音和空中巴士获得帮助。因此中国国有的飞机制造企业--中国商用飞机有限责任公司延期推出早已发布的飞机。其实空中巴士和波音已经在中国建立了办事处，但都是一些没有什么IP价值的，如装配等业务。

继续回到半导体业务

先谈一下汽车电子领域，中国企业在这条产业链上可参与的份额并不是很多。因为全球的消费者和商家在挑选汽车电子相关产品的时候会考虑更多质量、技术、价值和品牌。因此为了保持竞争力，无论中国还是国际上，一级供应商的系统和设备所挑选的芯片都必须在可接受的价格范围内具备优越的性能。

中国如果想在半导体领域获得更大的市场份额，就必须在技术和价格上面追上国外的竞争对手。中国能够直接控制国企和事业单位的采购需求，这对中国半导体的发展是一个利好，然而由于中国加入了WTO，这就让其不得不投入都更大的竞争中去。

中国半导体面临的挑战

对中国半导体来说，你想追逐全球半导体市场的领导第一，需要搞清楚的第一个问题就是，你的第一个聚焦的方向是什么？

晶圆厂或者集成的商业模式？存储？模拟芯片？

以上任何一种都需要最基本的IP和创新支持，同时也需要具有天赋的工程师去推进。这些因素对于市场的领先者来说，是独有的宝贵财富，而对于新玩家，就算是资金雄厚的新玩家，这都是极大的困扰。

举个例子，在尖端的制程技术，只有屈指可数的几个高端玩家才能跟进，从人才和资金上负担得起下一步的研发需求，推动产业的进步。对于他们来说，他们没有任何意愿和全球的其他潜在竞争者分享其最新技术和IP，当然中国厂商也不例外。

晶圆厂：

晶圆厂是中国面临的一大挑战，尤其是逻辑芯片的晶圆厂，因为就目前看来，他们都需要很多尖端工艺的制造。就算是中国自身的fabless在设计出产品以后只能借助台湾或者国外的晶