英特尔融合处理器为啥大受欢迎？看完你就明白了

主要用于OEM市常Iris中文名为锐炬。
　　

跳票已久的Broadwell终于在14年底和消费者见面，不过只限于笔记本和平板电脑领域，隶属Broadwell-Y系列。进一步将工艺节点提升到14nm，全面领先三星、台积电、GlobalFoundries等厂商，同时也升级了GPU部分。CES 2015推出面向主流笔记本、迷你PC和一体机的Broadwell-U系列，首批产品推出10款功耗为15W的Intel核显和4款功耗为28W的Intel Iris核显。其中HD Graphics 6000系列核显在14nm加持下拥有出色的能耗比表现。顶配版Broadwell-H处理器配备Iris Pro 6200核显，拥有完整48个EU单元，配备eDRAM缓存，不再仅限于OEM平台，TDP为65W。
　　

Broadwell架构在PC处理器服役周期十分短，基本只面向移动处理器，所以15年8月初Intel第六代微处理器架构Skylake也登场了，依然采用了14nm制程，由于处于Tick-Tock定律的Tock年所以架构上做出了调整。同时支持DDR3L和DDR4-SDRAM两种内存规格，主板CPU接口变更为LGA1151，必须搭配Intel的100系列芯片组才能使用。整体来说并没有进一步将主板组件整合到CPU之中，但是性能上依然有所提升。更大更宽的核心、更高的IPC（每时钟周期指令数）、更好的电源能效以及更强的环形总线/三级缓存（改进吞吐能力），以及开放超频。GPU方面率先支持DX12、OpenCL 2.0和OpenGL 4.4，GT3和GT4两个级别核显都整合了eDRAM，在多媒体编解码、视频输出等方面均有增强。100系列主板芯片组拥有更高的I/O吞吐能力、平板机I/O接口、新的音频DSP、新的传感器中心、整合的摄像头ISP，南桥通道升级到DMI 3.0版本，走的是高速的PCI-E 3.0总线。最后我们重点看看eDRAM这个概念，经过几代产品的累积之后，和核显配套的eDRAM更像是CPU的四级缓存，能够用作内存侧缓存（Memory Side Cache），而且能够缓存任何数据，核心、I/O、显示引擎都能够调用它，无须清空来保持一致性。
　　

踏入16年，前不久第七代酷睿家族处理器登场，由于Tick-Tock定律放缓所以延续了14nm制程，加强了鳍片、晶体管通道应变，据称可以带来12%的能耗比提升，采用全新的Kaby Lake架构。U系列顶配版型号之间横向相比Skylake性能高12%-19%。首批产品只有超低电压Y系列和低电压U系列。除了进一步提升CPU主频，还支持OPI 3.0，从而顺利开启4条PCI-E 3.0通道，对于NVMe SSD也有好处，兼容Thunderbolt 3设备。由于目前只公布了Y和U系列处理器，性能级别标准电压版本Kaby Lake处理器将在17年见面，所以目前面世的处理器核显均为GT2级别，只有24个EU单元。
　　

总结：Intel的融合CPU之路虽然也有坎坷的地方，但是明显比AMD容易走不少，毕竟APU目前依然处在28nm落后制程，同时CPU部分还是挖掘机这种浮点运算能力遭到阉割的架构。在我看来，Intel这几年逐渐提高U系列和Y系列处理器的市场地位，Broadwell和Kaby Lake两代处理器架构都是以移动平台为首发，这也是低电压笔记本、变形本、二合一笔记本和无风扇笔记本、平板电脑等设备逐步崛起的信号。未来高性能处理器版本依然会有新品推出，只是地位并没有以前那么高而已，性能级别处理器配合中高端、旗舰显卡依然是游戏发烧玩家最佳选择，虽然Intel和AMD的核显在不断提升性能，但是相比Nvidia和AMD显卡内置的中高端、旗舰GPU来说依然存在不少距离，取代它们还是言之过早的说法。
　　

同时我们也要看到Intel和AMD这些内置了GPU的融合处理器在这几年越来越受消费者的欢迎，得益于TDP不断下调同时性能不断提升，很多办公使用平板电脑、二合一笔记本和变形本、超轻薄本、无风扇设备已经开始普及这类型处理器，最典型的例子就是Surface、Surface Pro，还有前阵子推出的华为MateBook以及小米笔记本。Intel和AMD正在潜移默化培养着消费者接受这些全新的融合处理器。