高通当手机芯片老大又怎样，且看联发科的翻身路

该方案不仅成本比其他芯片厂商更低更成熟，还能大大降低制造手机的门槛，同时也缩短了制造手机的周期。随后高通也意识到这样做更能得到厂商的青睐，所以也学着推出了QRD（参考设计计划），通过提供硬件元器件、工具、测试、文档、完整的材料清单、硬件设计、PCBA设计及结构外观、软件组件等，来帮助合作伙伴快速开发Android手机。
　　
　　

再者，是联发科敏锐的市场嗅觉，紧抓市场需求，靠多核心数来吸引用户就是典型，另一个例子就是全网通,相信不少消费者买手机之前都有一个烦恼，就是这个版本到底支不支持我现在用的运营商呢？全网通芯片的出现很完美地解决了这种纠结，在高通发布全网通芯片后不久，联发科快速和威盛达成CDMA2000授权协议，补齐了基带技术上的最后一块短板，接着连续推出的MT6735、Helio X20/P10等等全都支持全网通，让全网通几乎成了2016年手机的标配，并往下向千元机普及开去。
　　
　　

最后，联发科不光只盯着CPU提升，在多媒体性能、功耗上也做了很多优化。比如在Helio X20处理器中，其内置了一颗Cortex-M4低功耗协处理器，支持Always-On Display屏幕显示功能；还可在保持极低功耗的情况下处理性能需求不大的任务，无需调用CPU核心，节省电池的消耗，比如MP3播放和声控。
　　

同时，X20还内置了全新的Imagiq影像处理器，最大的特点就是对当下流行的双摄像头进行了优化，提升拍摄画质。另外，还拥有相位/激光混合对焦、自动图像防抖、32倍超慢镜、4K HDR录像等一系列高级影像功能。屏幕显示方面则引入MiraVision技术，可过滤蓝光、根据环境调整屏幕色彩及亮度、补强低分辨率视频、优化VR流畅度，以此提高显示性能。这些新技术的加持，让联发科芯片越来越贴近当初"Helio"高端品牌的设想，有理由相信未来联发科的产品将逐渐摆脱低端廉价的形象。
　　
　　

可见，无论是成本、时间、功能还是卖点上，联发科的芯片都是手机厂商们上佳的选择，这种综合实力的汇聚让联发科渐渐被手机厂商、消费者所认可。
　　

总结

　　
除了联发科这个最大的对手外，三星的Exynos处理器、海思的麒麟处理器也在不断进步，同时这也反映出芯片市场竞争的激烈程度。在经历第一轮洗牌后，德州仪器、意法爱立信、博通退场，高通称霸。可这种情况没能维持太久，新对手就抓住时机给予了有力反击。可以说，联发科有今天的成绩，离不开持之以恒的勤奋和紧跟消费者需求的眼光。