干掉高通830，联发科Helio X30真有机会？

在联发科的多核策略影响下，高通开发自主架构跟不上脚步，被迫在2014年跟进采用了ARM的公版高性能核心A57推出骁龙810，但是却因为发热问题被绊了一大跤，去年的高端芯片骁龙8XX系列据说跌幅高达六成。

联发科在山寨机时代起家，智能手机时代成功洗白成为中国手机品牌选用的主要芯片之一，在中国市场获得的市场份额与芯片霸主高通不相上下，但是去年底以来其在芯片技术研发方面落后，只是由于OPPO和vivo的拉动未影响业绩，而是在今年二季度再创业绩新高，不过眼下对它的影响越来越明显，外媒在评论台积电业绩的时候谈到联发科四季度或因被高通抢单而缩减在台积电的下单量。
　　

自2011年开始的智能手机时代，联发科以多核大战吸引了中国手机企业和用户的关注，市场份额节节攀升，掩盖了它在芯片开发方面技术落后于高通的缺点。
　　

在联发科的多核策略影响下，高通开发自主架构跟不上脚步，被迫在2014年跟进采用了ARM的公版高性能核心A57推出骁龙810，但是却因为发热问题被绊了一大跤，去年的高端芯片骁龙8XX系列据说跌幅高达六成。
　　

吸取这个教训后，高通去年底推出的新一代高端芯片骁龙820转回采用自主架构kryo，只有四个核心；在中端市场则采用ARM的公版高性能核心A72推出骁龙65X系列，采用较落后的工艺同时降低主频。这个策略非常好，骁龙820、骁龙65X系列都大卖。
　　

联发科早在中国开始商用4G的时候就体现了其技术落后的问题，2014年中国移动开始商用4G，上半年只有高通和Marvell推出了4G芯片，联发科直到下半年才推出；去年底中国移动要求手机企业在今年10月开始支持LTE Cat7技术，给出了近一年时间的缓冲，但是目前联发科依然未能推出支持LTE Cat7技术的芯片，高通则在高中低端推出了骁龙820、骁龙65X、骁龙625和骁龙430系列。
　　

不过，大陆新崛起的OPPO和vivo坚持采用联发科的芯片，今年出货量每个季度都获得两位数的增长，联发科并未受其技术落后的影响，到7月份的时候大陆热销的20款手机中有有7款采用联发科芯片，前十中更有5款采用联发科芯片，OPPO和vivo居功至伟。
　　

自8月份开始，中国移动给出的要求支持LTE Cat7技术的时间表开始起作用，OPPO和vivo纷纷放弃联发科芯片转采高通的芯片，只是反映在联发科的业绩上还不明显而已，这一切都要等其发布三季度业绩才知道。
　　

不过眼下已经有一些产业链企业提供的数据显示了对联发科不利的影响，毕竟手机企业要在10月份开始支持LTE Cat7技术，至少要提前两个月开始采购高通芯片，自然对联发科芯片的出货量开始产生影响，而外媒分析台积电的数据时候从侧面证明了业界对联发科业绩的担忧。
　　

联发科眼下寄望的明年上半年推出的helio X30其实优势同样不明显，除了采用10nm工艺较为引人关注外，其处理器性能、GPU性能和基带技术都要远落后与高通的骁龙830，尤其是对当下正火热的VR市场其GPU性能较落后将是阻碍国产手机品牌采用的又一个因素。