中国半导体“雄狮”苏醒，还有三大问题待摆平

移给中国企业。

中国大陆的芯片企业在创新方面大幅落后于全球领导厂商（尽管海思半导体是个例外）。麦肯锡咨询师克里斯多夫·托马斯（Christopher Thomas）估计，仅英格尔一家公司的研发开支就达到整个中国芯片行业的4倍。除了投入研发外，中国企业还需要吸引更多经验丰富的科学家和工程师。

这便引出了第二项挑战：必须要转向国际化思维。目前为止，中国企业主要还是迎合繁荣的内需市场。但他们必须为苛刻的全球市场做好准备。即使是中国企业，也不太可能因为芯片产自国内而接受质量不佳的芯片--那些服务于海外市场的企业尤其如此。

最后一项挑战或许最为艰巨。中国芯片企业必须为长期而艰苦的斗争做好准备。麦肯锡的分析表明，无论是存储芯片还是处理器芯片，无论是设计、制造还是分装环节，全球半导体行业每个领域的全部利润几乎都被一两家顶尖企业攫取--其他企业只能忍受亏损。

雄心勃勃的目标或将失败

贝恩咨询公司（Bain & Company）近日发布分析报告称，由于缺乏专有技术和人才，中国希望通过投资逾1000亿美元成为计算机芯片行业全球霸主的远大目标很有可能会失败。

中国政府在2014年计划投资逾1000亿美元，到2020年时成为全球芯片行业的领导者。中国还推动国内供应商的整合来实现投资的最大化，包括紫光集团和武汉新芯的28亿美元合并案，但是这些举措都无法使其获得尖端技术。

贝恩咨询驻新加坡合伙人凯文·米翰（Kevin Meehan）表示，财力投资并不足以买到半导体行业的领导权。目前，半导体行业的规模约为1万亿美元。他预计，中国目前只生产全球15%的半导体。

"中国准备以一种十分聪明而又灵巧的方式进入半导体市场，但是我不认为这种方法能够让他们获得尖端处理器技术，这是英特尔、三星成功的基础。"

--贝恩咨询驻新加坡合伙人凯文·米翰（Kevin Meehan）

中国公司想要在处理器和存储芯片市场收购具有知识产权的对手，但是这一努力遇到了全球监管部门的阻挠。紫光集团对于西部数据38亿美元的投资计划因为美国安全审查而放弃，对于台湾芯片公司的投资也面临监管障碍。

中国半导体制造商可能最终能够从与全球巨头的合作中受益，成为计算机存储芯片等关键零部件的大型供应商之一。英特尔和高通都已经同意与中国供应商合作在华建造半导体制造工厂。

从长远来看--不是五年而是数十年--你必须相信中国厂商会吸收一部分技术。但是，国外企业也很小心，不会把尖端知识产权放在中国。没有授权或收购，将很难获得这些技术。