计划赶不上变化，联发科主芯片缺货缺到年底？

即使外界普遍预期今年全球智慧手机市场规模成长有限，仍旧出现零组件供应缺口，连带拖累联发科等主晶片厂的出货步调，让重视本身产销计画的联发科赶不上外在变化。

手机品牌厂每年绞尽脑汁，要端出新规格吸引消费者掏钱换新机，却往往意外造成不同的零组件供需缺口，像是2013年缺口在MCP（多芯片封装存储器）和800至1,200万画素手机镜头模组，2014年转为PA（功率放大器）缺货。

去年初则是用来过滤杂讯的滤波器（即SAW Filter等）和双工器，一度出现短暂的缺货现象。不过，到了去年下半年因市场需求不如预期，缺货警报立刻解除。

今年初，手机晶片供应链原预期，在智慧手机转向4G的趋势不变下，SAW的供应还是会比较紧张；惟因苹果手机销售下滑，主要供应商村田製作所（Murata）对外释出不少产品，供应不虞匮乏，缺口反而出现在看淡后市的主晶片和调整产能配比的面板上。

联发科第2季至第3季初发现缺货情况有增无减后，虽然二度向台积电等代工厂追单，无奈代工厂产能吃紧，要到的新增产能相当有限，主晶片缺货恐怕要到年底。