英特尔代工ARM处理器是把双刃剑，PC业务有威胁？

英特尔已经与ARM达成了新的授权协议，未来将可以生产ARM芯片，其已与LG、展讯等达成协议为它们代工生产ARM架构的芯片，未来将可能与高通、苹果等达成合作为它们生产ARM架构的芯片。

英特尔拥有领先的生产工艺

英特尔凭借自己拥有的先进工艺和优秀的X86架构芯片设计，互相支持赢得对AMD的竞争优势，最终占有了PC处理器市场超过八成的市场份额和服务器芯片市场97%的市场份额。

在半导体制造方面，英特尔如今依然采用14nmFinFET工艺，预计到明年才能量产10nm工艺，从数字方面看落后于半导体代工厂商台积电和三星。

台积电和三星预计今年底就将投产10nm工艺，并预计2017年就将投产7nm工艺，英特尔的7nm工艺则要到2020年才能投产。

据分析，台积电的16nmFinFET早期工艺的电晶体最小线宽（half-pitch）其实与英特尔的20nmFinFET工艺相当，只不过是引入了FinFET电晶体。在20nm及之前的工艺一直都是采用MOSFET 的结构，已使用超过 40 年，但是到20 nm工艺以下就需要引入FinFET结构。

据高通和联发科的这些三星和台积电的客户的换算，三星的14nmFinFET和台积电的16nmFinFET工艺其实大体上与英特尔的20nmFinFET相当，而它们年底量产的10nm工艺大约相当于英特尔的12nm工艺，即是说英特尔明年量产的10nm工艺其实依然领先于三星和台积电的10nm工艺大约一个世代，2017年这两家半导体代工企业量产的7nm工艺估计与英特尔的10nm工艺相当。

代工ARM架构芯片给英特尔带来的好处

目前台积电占有全球超过五成的半导体代工份额，并且由于它的16nmFinFET工艺的能效表现比三星的14nmFinFET工艺更优异，因此赢得了更多的客户特别是苹果将A10处理器全部交给了台积电代工，上一代的A9处理器由台积电和三星共同分享，为增强自己的竞争优势台积电计划将研发费用提升到22亿美元，创下历史新高，资本支出大约90亿～100亿美元。

苹果是全球第二大半导体芯片采购企业，三星是全球第一大半导体芯片采购企业，2015年这两家企业采购的半导体芯片占全球的份额分别为8.7%、8.9%，不过三星有相当大部分的半导体芯片是自研、自制，而苹果目前仅是自行设计A系处理器而制造外包，因此苹果就成为对外采购半导体芯片最大的企业。

苹果的A系处理器占有全球21%的市场份额，高通、联发科的份额分别为42%、19%，不过苹果的A系处理器普遍采用当下最先进的工艺，而高通、联发科的芯片则有高中低端产品部分产品采用较落后工艺，因此苹果的处理器订单就成为三星和台积电争抢的香饽饽。

据估算，2015年苹果的A系处理器订单给台积电带来20亿美元的收入，占台积电264亿美元的营收7.6%;今年台积电由于获得苹果A10处理器的全部订单，第三季营收将最高可达到74.5亿美元，创下季度收入的历史新高。

英特尔至少到2018年其工艺都将领先于台积电，因此争夺苹果订单方面是有优势的，而且苹果向来有分散订单以让供应商竞争的"传统"，只不过这次由于三星的14nmFinFET工艺的能效比不过台积电的16nmFF+所以才将全部A10处理器交给台积电。目前在三星采用14nm和年底采用其10nm工艺生产芯片的高通也因为与三星的竞争关系可能离开，也为英特尔提供了机会。

如果获得这些客户的支持，英特尔无疑将可以获得营收的增长，扭转它由于PC市场的颓势导致的营收下滑趋势，2015年其营收下滑1%。另一方面如果三星和台积电失去这些高通、苹果这些大客户，它们的营收必然受损，将无法再如目前这样持续通过巨额投资在制造工艺方面追赶甚至超越英特尔。

英特尔代工ARM架构处理器带来的坏处

ARM阵营目前已经垄断了移动市场，正欲进军Intel的地盘即是PC和服务器芯片市场。苹果推出的A9X和A10处理器采用台积电的16nmFF+工艺单核性能已与英特尔酷睿M处理器相当，采用A9X处理器的iPadPro已可运行Photoshop、AutoCAD等大型软件并正积极进军Intel占优势的企业市场，如果采用英特尔的先进工艺这两款处理器的性能表现将会更加优秀将更有利于它进军该市场，这对Intel是一大威胁。

高通已推出拥有24个核心的ARM架构服务器芯片，如果获得英特尔的先进工艺支持，在功耗和性能方面表现当然也会更优秀，这对Intel更是一个致命威胁。目前Intel有超过半数的利润来自服务器芯片市场，AMD的X86架构服务器芯片只有大约1%的市场份额并无法威胁它的地位，但是谷歌、百度、亚马逊等目前采用Intel服务器芯片的企业都有意采用ARM架构服务器芯片，除了因为ARM架构芯片的功耗更低外，也因为Intel的服务器芯片价格实在太高了。

Intel代工ARM架构芯片在眼下可以帮它带来营