英尔特和ARM的数据中心大战,谁的胜算更大?
直到现在,基于ARM Holding构架的服务器芯片在数据中心市场还没有一丝影响力,而英特尔数据中心群还在继续增长。ARM服务器供应商正在准备下一波基于14-16nm FinFET技术的服务器芯片。这将更具竞争力,能耗更低,这可能会削弱英特尔数据中心2017年的市场份额。
过去我对ARM服务器业务的前景不是很看好,甚至在高通决定进军服务器业务的时候表示怀疑。主要的ARM服务器公司有Cavium 和 Applied Micro Circuits,去年都在赔钱。此外,AMD的Seattle服务器芯片出现了,但它几乎起不到什么作用。
Johan De Gelas,HOWEST大学的高级讲师,写了一篇Cavium ThunderX服务器处理器的评论。他讲到,配备ARM64位核的ThunderX,同等价格下,在性能方面可以与英特尔的Xeon E5-2640 v4产品可比。
基于Linux软件堆栈的成熟阻碍了ARM服务器,并且De Gelas仍然发现目前在ThunderX上的堆栈的问题。他可以让一切工作顺利进行,但是比使用英特尔服务器要麻烦。他注意到Linux在ARM服务器上已经走了漫长的道路,但是仍然在进行。
ThunderX的主要劣势是能效问题。ThunderX搭载的28nm制程,因此其在基于Broadwell的E5-2640后面的两代产品将发生改变,搭载英特尔最好的14nm制程。相对于E5-2640,ThunderX的功耗和空置率是E5-2640的两倍。
下一代产品
在缺乏市场成功的情况下,Cavium和Applied Micro将发布下一代服务器处理器。这些将受益于14-16nm FinFET制程,代工厂已经实现了,如三星、Global Foundries和台积电。
去年十二月,Applied Micro发布了X-Gene3,这将搭载台积电16nm制程。X-Gene3预计在年底量产。
在台北国际电脑展,Cavium在5月30日发布了ThunderX2,这可能会通过三星授权给Global Foundries的14nm FinFET制程生产。时间进程没有给出,但是预计在2017年上半年量产。
高通还未发布任何商用服务器芯片,但是很可能在三星的14nm制程上市之前。高通依赖三星制造行业领先的骁龙820智能手机芯片。
所有的ARM服务器芯片将会是巨大的带有子IO的SOCs集成于芯片上。内存接口,PCIe Gen3和multi-gigabit以太网讲师常见的。除了基础接口,Cavium承诺为虚拟、安全、存储和网络在SOC上做硬件加速。
尽管英特尔宣称在标准方面他们是处理器技术的领导,各种代工厂在14-16nm节点方面的输出表明下一代将会基本消除与ThunderX两倍的差距。
市场影响
很明显,超大型数据中心客户如Alphabet的谷歌和Facebook对于替换构架方面程开放态度,并且非常欢迎英特尔的竞争者。据报道,谷歌对高通的原型服务器反应很积极。
超大型用户建立了自己的服务器硬件,并且谷歌已经开始为Alpha Go设计自己的ASIC,Tensor处理单元。这种开放性也延伸到其它的非英特尔构架,如:英伟达的Pascal GP100加速器。
软件成熟度将是一个持续的问题,及时在新一代产品推出以后,这可能会冲击他们最初的影响。我也期待英特尔为维护市场份额而战,因此第一影响将是数据中心群的营业利润。这些影响将会在2017年开始显现。
最终,数据中心的战斗将会赢得所有者的全部成本,这是一个比英特尔移动处理器更加困难的问题。
ARM构架和X86构架有本质的不同,加上英特尔在移动设备领域的失败经验,我认为ARM构架相对于X86构架具有成本优势。今年年初,我认为英特尔在移动设备领域将会被迫投降于ARM的优势。第一季度末,英特尔已经确认其停止向手机和平板提供Atom手机处理器。
ARM的成本优势将会延伸到服务器芯片吗?它可能在芯片的成本,但TCO更可能被软件配置和成本管理驱动,我支持英特尔。但最终,这种优势会随着软件堆栈的成熟而消逝。
投资者的外卖
继续依赖PC的出货量预示着X86的最终命运。电脑销量继续下降,因为他们在价格方面不是ARM移动设备的对手。这些设备继续变得强大,并且吸引用户的大量注意力,占据用户的大量时间。
基于ARM构架的智能手机逐渐能够满足传统PC的大部分角色,甚至可以被连接到桌面显示器和键盘,他们比X86电脑更便宜,更节能。
英特尔对ARM服务器的威胁做出回应,明显在努力进入外围数据中心存储和网络等领域。英特尔希望为数据中心提供一站式服务。
我怀疑这将服务于超大型客户,他们似乎想要在他们认为合适的地方做混合匹配。遗留的软件成熟问题作为用户采用ARM服务器的最后障碍,这有可能
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