服务器芯片已成必争之地，高通该收了AMD？

小编语：其实在手机之外，高通早就开始了在车联网、智慧城市等更大的物联网领域的布局，包括将其AllJoyn协议提交给Linux基金会，并创办了AllSeen联盟，这一联盟的目的是，使科技公司能使用高通开发的协议，允许不同的公司使它们的物联网设备相连。只是相对于手机业务的庞大市场容量，目前还没有哪个物联网应用能够支撑其业务的持续稳定增长，这也让其近期在手机基带芯片市场的失利造成一种无可挽回的局面，小编私以为，如果能预见某一种物联网应用可以迅速增长，高通也会先考虑借助自身已有技术优势，而不是非要收购AMD来进入一个自己更加陌生的领域，来直接在英特尔目前视为生命线的服务器领域夺食，惹怒了英特尔可没什么好果子吃，各位看官你说呢……

继英特尔斥巨资并购Altera之后，业内传闻另外一家芯片公司AMD可能会分拆业务，甚至有可能被高通并购。那么作为以移动市场(例如智能手机)芯片为主的高通是否应该并购以传统PC和服务器芯片为主的AMD呢？

首先我们来看看AMD这家企业。从目前的业务看，最有价值的部分就是面向数据中心的服务器芯片。当然我们在此并非说AMD在服务器芯片市场占有多大优势，毕竟英特尔在这个市场占有80%左右的市场份额，而是与英特尔相比，AMD是目前在服务器芯片市场惟一采用与英特尔一样的x86架构且可以称得上对手的企业。这也是为何业内传闻AMD应该分拆业务的主要原因，即通过分拆服务器芯片与图形芯片业务，以更清晰和更好地向外界展示AMD的价值。而我们则认为一旦AMD如业内传闻分拆业务的话，很可能就是为出售做准备。

再来看高通。尽管目前高通仍是移动芯片市场的老大，但面对移动芯片市场的竞争及外部竞争环境的变化，其感受到的压力越来越大。这种压力的体现主要表现在以下几个方面。

首先是同领域对手的快速追赶。例如三星在最新的旗舰机Galaxy S6上首次弃用高通而采用自家芯片对于高通就是一个重击，之所以称为重击，是因为这预示着高通在高端芯片市场最大的客户之一的三星未来会削弱对于高通的依赖，而一贯在中低端市场占据优势的联发科逐渐向高端的演进，例如其发布的最新的10核Helio X20至少从营销的噱头上再次超越了高通。而从实际的市场份额看，据相关统计，高通的市场份额已经从2013年的48.6%下滑到了去年的32.30%，相比之下的联发科则从7.78%飙升到了31.67%。

其次是跨架构的英特尔的压力。尽管英特尔在移动芯片市场一直进展不利，但其与移动芯片市场展讯的合作(通过注资展讯股东紫光)在未来势必会让移动芯片市场竞争更加惨烈，而由于展讯主要面向的是低端芯片市场，将不可避免导致联发科加码高端芯片市场，进而加剧以高端芯片为主的高通的压力。

最后就是所谓反垄断的效应。这里不仅是中国对于高通反垄断的调查，而是由此引发的全球反垄断效应，尤其是针对专利授权的合理性的争议在业内一直未断，那么未来即便不会取消相应专利的授权费用，但费用的降低将是大势所趋，而专利授权至少在目前高通的利润中还占有相当的位置。

更为重要的是，上述的压力已经造成高通在创新及产品上的恐慌，并引发失误。最典型的表现就是业内一直争议的高通810芯片的过热。

正是鉴于上述高通在移动芯片市场的压力，开拓新的领域实属高通未来发展的战略之需。除了业内看好的物联网外，针对数据中心和云计算的服务器芯片无疑是另外一个明智的选择。众所周知，在传统PC芯片需求疲软及移动芯片低迷的英特尔之所以还能保持营收和利润的增长，主要就是得益于服务器芯片。这除了英特尔在传统x86市场长期的技术和生态系统的积淀外，与移动智能终端飞速增长而间接拉动数据中心和云计算的市场需求也密切相关。值得注意的是，在移动芯片市场占据绝对优势的ARM阵营的厂商也意识到这个市场的前景，之前三星、英伟达等都曾试图进入这个市场，但最终收效甚微，并放弃了在这个市场的争夺。

究其原因，除了实力之外，最根本的是x86架构与ARM架构先天诉求和优势的不同。ARM架构更注重能耗，而x86架构在性能上优势明显，但在数据中心和云计算的服务器芯片市场，性能的要求要远甚于功耗。当然我们在此并非说功耗不重要，只是相对而言。这也是为何英特尔在移动芯片市场进展缓慢的主要原因。反过来，对于ARM架构厂商要想在服务器芯片市场立足也是如此。所谓先天不足，后天更要加倍弥补就是这个道理。

尽管高通之前宣布要进入服务器芯片市场，并与中国厂商合作，但鉴于其根本上还是基于ARM架构，那么即便是能在服务器芯片市场立足，也需要相当