博通CEO首谈被收购原因

6月25日，博通2015亚洲媒体峰会在北京召开，本次峰会主题是以芯联新，强调博通的芯片技术给中国带来更多创新，其场面规模超越了去年在上海召开第一届媒体峰会，据称亚洲地区的150家媒体获邀参会，而博通CEO Scott McGregor也亲率各事业部老大悉数到场，这是博通被Avago收购后第一次正式大型媒体活动，在峰会上，博通CEO Scott谈到了此次收购并强调博通未来看好四个与中国有关的领域和技术。

Scott在题为《超级连接世界的创新》主题演讲中指出，25年前，当博通成立时全球只有60万网名，骨干网的最高网速只有10Mbps，而如今全球有30亿的网民，骨干网最高速度高达400Gbps，但即便这样，包括中国在内，全球仍有一半的人没有接入互联网，这将孕育巨大的商机。

未来连接将深入到地球的方方面面和偏僻角落，甚至南极北进都会接入互联网，而物联网市场的启动将大大提升连接的数量，有数据预测到2020年将有500亿的设备，这将会极大地改变我们的生活。

但是他也指出对于半导体厂商来说，将面临新的挑战，其中之一就是随着工艺技术的升级，单位晶体管的成本没有继续下降反而在上升了。

他说28nm可能是一个最优的节点技术，未来半导体工艺节点升级会放缓。

同时半导体芯片的设计成本也在急剧上升。

这样以来，将会有三个方面的影响：

1、 摩尔定律放缓，工艺节点选择和平台集成策略会改变；

2、 降低成本更源于更好的工程设计而非工艺技术了

3、 半导体公司的规模更重要了以规模来实现IP的广泛组合

所以半导体公司的规模和实力就变得很重要了，要以规模来消除成本上升的影响，以实力通过高集成来实现成本降低。他指出，这就是博通被Avago收购的主因，两公司通过收购扩大的规模，同时加强了设计实力。

他表示未来这样的整合和收购还将继续发生，而小的半导体公司被收购和整合的可能性更大，他预计未来将有一半的中小半导体公司消失。他指出博通看好以下四个领域和技术。

一、基础设施市场潜力巨大，博通与客户深入合作

博通公司基础设施与网络部门执行副总裁兼总经理Rajiv Ramaswami 在题为《基础设施创新：网络链接的骨干》演讲中指出中国市场蓬勃发展孕育巨大商机，目前中国有12.9亿手机用户，仅2015年就增加1.38亿 4G用户，两年后建成100万座新基站，每年有3500亿美元的IT总开支，而且中国仅有46%的人接入互联网，这意味着仍有一半多的人没有接入网络，这预示着未来中国将有更多的用户需求，将产生更多的内容，也需要更多的带宽更多的网络基础设施。

他表示目前博通基础设施创新主打四个细分市场，分别是数据中心、服务供应商、企业和中小企业以及汽车。在这四个领域，博通始终提供领先性的新技术方案，例如针对数据中心博通提供首个3.2Tbps ASIC方案 StrataXGS Tomahawk BCM56960，这个ASIC有超过70亿个晶体管，使下一代云级网络的带宽达到每通道25Gbps，将链路性能提高了2.5倍。StrataXGS Tomahawk系列具备高密度100G以太网功能，并支持新的25G和50G以太网协议标准，提高了现有大型数据中心和高性能计算（HPC）环境的带宽容量、扩展能力和成本效率。

此外它还有以下特点

集成了低功耗25Ghz SERDES 为25G和50G以太网联盟规范提供权威支持； 可配置的管道延时将端口到端口的延迟减少至400ns以下； 支持高性能存储/RDMA协议，包括RoCE和RoCEv2； BroadView检测：提供交换机和网络级别的遥测功能； 高密度FleXGS数据流处理，实现可配置转发/匹配/行动能力； 通过博通OF-DPA支持OpenFlow 1.3+； 全面支持叠加和网络隧道协议，包括VXLAN、NVGRE、MPLS、SPB等； 灵活的策略执行以适应现有和新的虚拟化技术协议； 采用增强型Smart-Hash负载平衡模式，避免枝叶-主干式网络堵塞； 集成Smart-Buffer技术，性能相比静态缓存提高5倍； 单芯片和多芯片HiGig解决方案，满足架顶交换机和可扩展机架应用的需要。

凭借领先的技术，博通赢得了全球重量级客户的支持

他还邀请合作伙伴---百度云安全总监马杰上台分享与博通合作的心得，马杰透露，以前百度的数据中心交换机采用ODM模式通过定制完成，而现在，百度已经开始自己研发数据总中心。

他强调："数据中心应该是高度可定制可依赖自动化，我们自己做探索研发自己的交换软件，比如百度已经上线的使用了博通的10G交换机，之前是ODM模式，现在我们自己做需求开发、研发和调试，只让厂商制造，可以实现更多的灵活性。现在在研发下一代产品，基于tomahawk 25G的交换机，博通的技术支持让我