物联IC居然这么诱人，各大芯片厂商蜂拥而至

别于一般消费性物联网领域的整并方式，工业物联网的整并大多以补强自身产品/技术阵容为主。

举例来说，亚德诺半导体(ADI)在2016年3月整并了SNAP Sensor，透过SNAP Sensor在光学技术、视觉软体和演算法专业，强化亚德诺在工业物联网的布局，以及提升该公司在感测和讯号处理领域的优势(图6)。

图6　透过整并SNAP Sensor，亚德诺强化了其在工业物联网的布局。

ADI亚洲区工业自动化事业部市场经理张鹏表示，工业物联网虽也有整并活动，但不若一般物联网市场购并来得频繁，因为大部分进行物联网整并的企业，大多都只是想扩张公司规模；而工业物联网领域的整并方式，则大多想购入拥有独特技术的供应商。

以ADI购并SNAP Sensor为例，即是看好该公司适用于安防与监控领域特殊的监控技术。张鹏进一步表示，传统的监视设备都会涉及隐私问题，监控的时候都会清楚地将人脸记录下来。

SNAP Sensor监控技术的独到之处，可利用传统的摄影设备记录影像，再透过SNAP Sensor的特殊技术处理过后，影像只会显现出人的形体，但是无法判别人脸细节，只会看到类似墨水画的图像出现。

这项技术相当适用于工业自动化的生产现场。张鹏说明，曾经发生过电机/电子领域大厂的自动工厂中，其机械手臂造成了工人的伤亡事故。

一般来说机械手臂在运作时会严格要求人员不能接近施作范围，但是这都属于较为被动的防护方式，人员若是稍不注意走进了危险范围极有可能产生伤亡。

透过SNAP Sensor的技术，系统可以自动侦测是否有人形，或者是移动中的物体正在接近危险区域，当人事物太过靠近危险范围时，系统应能自动发出警告，或是让机械手臂减缓动作，甚至直接停止运作，以达到主动安全。

综合以上所述，物联网所需的三大类芯片：MCU、无线通讯与感测器，已是此一市场中的超级巨星，未来这三类芯片的出货量与产值令人期待；且往后的产品技术变化将有助于IC设计商跳脱出以往的价格比拚窘境，可望带来更多创新技术与应用。