联发科：Helio X30助我实现高端梦

5月初，英特尔将取消面向移动设备、代号为SoFIA和Broxton的凌动(Atom)处理器的开发。连续三年巨资投入移动芯片市场却没有取得明显进展，英特尔终于选择了放弃。加上此前的德州仪器、博通、美满科技等芯片老厂纷纷退出移动处理器市场，这个领域的玩家是越来越少，可是竞争似乎并没有因为玩家的减少而变得有所缓和。

在今天的移动处理器市场上，高通无疑是市场老大，旗下的每一代旗舰处理器已经成为了安卓旗舰的标配，骁龙处理器强悍性能的品牌形象也深入人心。而早期靠山寨机发家的联发科也在发力为自家处理器树立品牌形象，但这条路走得太过艰难。

早期由于处理器性能落后，一直被搭载在各品牌旗下的低端机，廉价与低能的品牌形象早已令消费者印象深刻。不过好在联发科也意识到该问题，先后发布处理器征名活动，在决定取名Helio之后也马不停蹄的应用到魅族、OPPO、ViVO等品牌的旗舰机中。虽然当时处理器的性能仍不敌竞争对手，但基本上已经能够满足手机绝大部分场景的使用，同时优秀的功耗控制也得到了广大消费者的肯定。

不过美好的时光很快就逝去，随着搭载Helio处理器的红米系列手机的发布，其低廉的价格再一次将联发科打回低端。而后联发科在对手先后发布16nm海思950、14nm骁龙820之后，拿出的竞品却只是采用20nm制程的Helio X20，不仅发布时间落后性能相近的海思950大半年，在性能上更是无法与骁龙820媲美。出生之时便注定与高端无缘，这不最近的千元机乐视2、360N4等都采用该款处理器。这次Helio X20继续奋战于低端市场也是无可奈何，不过事情总有转机。笔者认为，联发科在下半年有机会冲击高端，完成梦寐的逆袭之路。

首先，不可否认的一点是，即便是联发科下半年的Helio X30也基本上不可能在性能上能领跑竞争对手，毕竟海思、高通、三星等都在同步研发且性能向来强于MTK。联发科的机会一直都有，机会的创造者就是现今饱和的智能手机市场。在今天的市场竞争中，智能手机消费者的关注重心，在从单纯的手机性能转向手机的品牌与整体质感，看看今年的手机厂商宣传点按压指纹识别、弧面屏、2.5D屏、2K屏、陶瓷后盖、7000系铝合金背板等即可佐证。这也是为什么在今天的市场上oppo、vivo、华为等品牌手机能超过小米冲击市场前五，即便他们的手机在性能上没有小米的强，卖的也不便宜。而注意力的转移正是联发科发力的好机会，在性能不错还能保持较低的售价无疑将帮助手机厂商降低成本，手机厂商正好有更多的空间能在激烈的价格战中让利。

其次，Helio X30在工艺制程上采用10nm将会是巨大的优势，10nm制程首先不管能比14nm或16nm省多少电，它代表的就是先进，而这一标签正是树立高端品牌形象所需要的。

而在电池技术没有较大突破的情况下，Helio X30集成省电构架Cortex-A35、Cortex-A53及其高性能构架Artemis搭配10nm制程，加上多年的省电管理优势其功耗表现必定不俗。而这一优势在性能需求过剩的市场中必将提升Helio品牌在消费者心中的认可度。

再者，在网络制式方面，虽然联发科始终是落后于高通与华为的，不过好在国内网络部署并没有跟上终端厂商的步伐。即使没有高通、华为那样强劲支持到Cat 13或更高的等级，也足以应付国内的网络，同时要知道载波聚合的升级所带来的网络体验远没有3G到4G改变那么大。而全网通的加持，也算是全面覆盖了各大运营商的消费者。

最后，联发科在硬件支持上终于算是追上了友商的步伐。例如，UFS2.0标准的闪存(更有传言支持到UFS2.1)相比今年的Helio X20，这项支持的加入可以让厂商放心无顾虑的采用，不用担心处理器拖后腿。还有内存Helio X30也将全面支持到LDDR4，别家有的也算有了。

市场总是变化莫测的，高通在移动处理器市场呼风唤雨，但也意识到的智能手机增长放缓，将自家芯片推广到更多的平台。而对于联发科来说，其在手机的移动处理器市场还有很大的增长空间，抓住这次市场饱和所带来的发展机会，转移消费者的关注点，放大自身优势，想必其高端之路仍可期。

不过，机会是面对每一个想要争取的人，大陆处理器厂商展讯同样有超车的机会。这次英特尔退出移动处理器市场造成联发科股价大跌8%，投资者总是最敏感的。有摩根大通分析师称，此次股价大跌的关键在展讯，英特尔对高通联发科的长期影响是与展讯的关系变化，如果英特尔将基带技术授权给展讯，展讯才会是联发科的显著竞争者。目前展讯在4G市场仍处在试水阶段，SC9860量产同样是在下半年。展讯与联发科在此时间节点上的较量，将会对双方的发展有着深远