利润大减135%，士兰微的2015有多惨

一 重要提示

1.1 为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定网站上仔细阅读年度报告全文。

1.2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

1.3 公司全体董事出席董事会会议。

1.4 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

1.5 公司简介

1.6 经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，本公司2015年度共实现归属于母公司股东的净利润39，876，203.52 元；依据《公司法》和公司章程的规定，提取10%法定公积金8，476，158.80元后，当年可供股东分配的利润为31，400，044.72元，加上上年结转未分配利润845，013，224.80元，再减去报告期内已经派发的2014年度现金股利3，117.92万元，截至期末累计可供股东分配的利润为845，234，069.52元。本公司2015年度的利润分配的预案为：拟以2015年度末公司注册资本124，716.8万股为基数，每10股派发现金股利0.10元（含税），总计派发现金股利12，471，680元。剩余832，762，389.52元转至以后年度分配。

二 报告期主要业务或产品简介

公司经营范围是：电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售；机电产品进出口。主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。经过将近二十年的发展，公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司。公司属于半导体行业，公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为"国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业"，陆续承担了国家"863"、"核高基"、 "02专项"等多个科研专项课题。

三 会计数据和财务指标摘要

单位：元 币种：人民币

四 2015年分季度的主要财务指标

单位：元 币种：人民币

五 股本及股东情况

5.1 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10 名股东持股情况表

单位: 股

5.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

六 管理层讨论与分析

（一）管理层讨论与分析

2015年，在全球经济持续低迷，国内经济下行压力较大的背景下，公司生产经营活动总体上保持稳定。2015年，公司营业总收入为192，641万元，较2014年同期增长3.02%；公司营业利润为-4，105万元，比2014年同期减少135.25%；公司利润总额为2，804万元，比2014年同期减少84.85%；公司归属于母公司股东的净利润为3，988万元，比2014年同期减少75.74%。2015年公司营业利润、净利润较去年同期减少较多的主要原因是：受LED芯片行业竞争加剧的影响，公司子公司士兰明芯在2015年出现了较大的亏损。

2015年，公司集成电路的营业收入较去年同期增长13.21%。驱动集成电路营业收入增长的主要因素是LED照明驱动电路出货量的大幅增加。同时，公司AC-DC驱动电路、IPM（智能功率模块）、MEMS传感器产品等也呈现较快的增长态势。2015年，公司分立器件产品的营业收入较去年同期增加5.23%。分立器件产品中，MOS管的销售增长较快，IGBT、FRD、TVS等产品也呈现较快的增长态势。

2015年，公司发光二极管产品的营业收入较去年同期减少23.40%。发光二极管产品的营业收入减少的原因是：受市场竞争进一步加剧的影响，2015年发光二极管的芯片价格出现较大幅度的下降。由于前些年国内各地对LED行业过度投资，造成目前国内LED芯片产能出现了较大的过剩，行业洗牌在所难免。2015年，公司对士兰明芯业务进行了调整，一方面通过优化生产组织、进一步降低运行成本，另一方面通过积极开拓市场、加快资金周转。今后公司还将逐步加大投入，进一步提升公司产品的竞争力。2015年，公司子公司杭州美卡乐光电有限公司通过降低产品成本，进一步提升了产品毛利率，保持了在高端彩屏像素器件市场的领先优势。

2015年公司子公司士兰集成公司产出芯片169万片，比去年同期减少6.11%。士兰集成芯片产出减少是由于春节期间设备停产检修、一季度芯片产出较少所致；通过加大技改投入，士兰集成进一步扩充了集成电路芯片的产能，目前士兰集成月产芯片数量已提高至17万片以上。经过长达十五年的建设，目前士兰集成年产芯片能力已经达到220万片以上，生产规模在中等尺寸（5寸和6寸）芯片制造企业中位居前列。2015年，公司子公司成都士兰公司模块车间已投入生产，功率器件和功率模块的封装产能得到进一步扩充。

2015年，公司8英吋芯片生产线项目进展顺利。截止2016年1月末，主要生产厂房已结顶，部分生产设备已运抵公司。2016年上半年将进行净化装修和机电动力设备安装，下半年将进行工艺设备安装及调试，预计2017年上半年将进入试生产阶段。今后，公司8英吋芯片生产线将主要定位在：（1）高压集成电路特色工艺的研发和生产；（2）高压高功率半导体芯片的开发和生产；（3）MEMS传感器的研发和生产。8英吋芯片生产线项目的实施，未来将有力地提升公司的制造工艺水平，进一步缩小与国际同类型半导体企业之间的差距；有助于强化公司的盈利能力，提升公司的综合竞争能力。

2016年，公司将根据董事会提出的"聚焦细分市场，集中投入，以创新引领发展"总的指导思想，坚持走"设计和制造一体"的模式，在集成电路、特种功率器件、MEMS传感器、LED等多个技术领域持续加大投入；利用公司在多个芯片设计领域的积累，提供针对性的芯片产品和系统应用解决方案，不断提升产品质量和口碑，提升产品附加值。

（二）报告期内主要经营情况

2015年，公司营业总收入为192，641万元，较2014年同期增长3.02%；公司营业利润为-4，105万元，比2014年同期减少135.25%；公司利润总额为2，804万元，比2014年同期减少84.85%；公司归属于母公司股东的净利润为3，988万元，比2014年同期减少75.74%。