高云半导体受邀参加2016中国半导体市场年会

广东佛山，2016年3月29日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称高云半导体）受邀参加在京召开的2016中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会（IC Market China 2016）。

"2016中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会"以"构建创新开发格局、共谋十三五跨越发展"为主题，以"中国制造2025力促半导体产业实现跨越"、及"互联网+催生智能芯片市场新契机"为专题，广邀国家行业主管部门、地方政府、国内外行业组织、国内外知名半导体厂商、产业链上下游企业、专业科研院所、知名投资机构等，就行业热点和焦点问题进行深入分析与广泛讨论。

"截止到目前，高云半导体已经推出了中密度FPGA产品晨曦家族和非易失性产品小蜜蜂家族的多款FPGA产品，能够广泛用于通信网络、工业控制、工业视频、服务器、消费电子等领域，"高云半导体销售总监沈为其先生在接受记者采访时表示，"在产品方向方面，高云半导体中密度FPGA产品晨曦家族拥有代表国内最先进的设计水平的GW2A-55，小蜜蜂家族的推出完善了中低密度产品，其配套软件功能齐备，具有国际先进水平。在推广服务方面，高云半导体作为本土FPGA厂商，具有成本与定制化服务优势，可为客户提供快速响应的技术服务、客户参考设计和供应链等有效支持，帮助用户快速实现低成本高性能的设计，从而在"中国制造2025"、"互联网+"的市场新契机下不断赢得先机，实现跨越式发展！"