高云半导体荣获第五届中国集成电路产业创新大会创新产品奖

荣获"2015-2016年度中国半导体芯片市场创新产品奖"的产品是高云半导体于2015年8月推出的小蜜蜂家族第一代产品GW1N系列，该系列产品是一款具有国际领先水平的非易失单芯片FPGA产品，集成了高云半导体首创的可随机访问的用户闪存模块，简化了用户接口，有效拓宽了可应用领域。

小蜜蜂家族第一代产品GW1N系列，凭借丰富的封装类型和不同版本的内核电压供电方式，除了可满足传统通信、工业控制、视频监控等领域的应用需求外，为消费类行业客户提供了更多的选择，特别针对消费类行业的产品设计特点，客户可在小蜜蜂家族产品系列中找到更加灵活、经济有效的解决方案。

"高云半导体聚集了数十位历经国际市场数代量产FPGA芯片开发的市场、研发、销售等方面的业界精英，面向国际市场上现有的中低密度非易失FPGA产品，有针对性的推出了更具设计灵活性的低功耗小蜜蜂家族GW1N系列；该系列芯片在国际上首次集成了随机存储闪存，结合嵌入的DSP等模块和丰富的芯片封装，给工业控制、通讯特别是消费领域的设计者带来新的创意空间，"高云半导体产品研发总监王添平先生表示，"几十年来，全球90%以上的FPGA市场一直被国外几家厂商所垄断，尽管有众多国内外初创公司努力尝试进入该领域，但由于种种原因，大多一直在门口徘徊；作为初创公司，选择合适的突破口很重要，高云半导体选择中低密度产品作为切入点，聚焦产品，踏踏实实做精做细，真正迅速从市场上站稳脚跟，再发力往中高密度进发。"

"2016中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会"系由工业和信息化部电子信息司、北京市经济和信息化委员会、北京经济技术开发区管委会指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，赛迪顾问股份有限公司、北京半导体行业协会共同承办。