台系半导体要转型,搞出4大方向靠谱吗
面对中国大陆的急起直追、PC与手机等消费性电子成长趋缓等挑战,台湾IC设计业者已积极藉由自发性参与产学研究计画、加强软体与系统整合能力、扩大异业联盟合作,以及加速5G关键技术布局来调整营运体质,期在未来物联网时代继续占有一席之地。
近来中国清华紫光集团在世界各处发动银弹攻势,并已成功购并展讯、锐迪科、豪威(OmniVision),不仅如此,先前还想收购美国美光、韩国SK海力士,日前更放话想并台湾联发科。紫光狂砸人民币频频展开收购的行径,也引发台湾产官学各界正反两面看法。因此,台湾IC设计业该如何因应,成为近来的热门讨论话题。
台湾IC设计业由于搭上个人电脑(PC)热潮,凭藉着产品快速推陈出新和降低成本等优势,跃升为全球IC设计第二大国。然而,如今在旧应用发展趋缓、新应用尚未崛起时,又逢中国积极培植半导体产业,促使台湾陷入IC设计产值离美国尚有一段差距,又被中国逐步进逼的窘境。为改善此情形,台湾IC设计业除了增强既有优势外,也须针对人才、创新力、创业投资环境及出海口等问题进行补强。
四大方向调体质 IC设计化危机为转机
台湾IC设计产业虽拥有丰富产业链、成本和技术等优势,但长久以来也面临人才外流、市场过小等难题;其中,人才是IC设计业的创意来源,更是产业永续发展的重要关键,但台湾IC设计业面临科技菁英培育不易与被他国挖角的问题。有鉴于此,台湾半导体产业协会(TSIA)遂于近期提出"桂冠计画",期以崭新产业合作模式,为台湾半导体业育才、留才。
提高产学合作效果 桂冠计画盼成人才摇篮
有鉴于此,为留住IC设计人才,台湾半导体产业协会计画打造"桂冠联盟",透过产学自发性的合作,促进台湾半导体业蓬勃发展。
图1 台湾半导体产业协会理事长暨钰创董事长卢超群
卢超群表示,桂冠联盟可协助半导体公司培育科技人才,并减少优秀的教授被国外挖角的威胁。
台湾半导体产业协会理事长暨钰创董事长卢超群(图1)观察,过去台湾半导体产业能发展是因为有适当的环境,但现今已面临转型时刻,而IC设计业则扮演转型的重要角色。然而,眼前台湾的环境并不利IC设计产业发展,包括人才、出海口及创业投资环境都有问题,亦即孕育IC设计业的土壤不对,所以必须重新翻土、深耕产业基础,才能让产业开出灿烂的花朵。
为让IC设计产业持续欣欣向荣,台湾半导体产业协会计画打造"桂冠联盟(Taiwan Industry and Academia Research Alliance, TIARA)",以古罗马时代用桂冠(TIARA)象征知识丰富且备受尊重者的意涵,做为该产学合作计画的人才培育目标。
卢超群说明,桂冠联盟是社团法人,各计画研究经费将由产业界出资60%、学界出资40%,现阶段已获得七十家半导体公司以及科技部、经济部和教育部的支持,并开放给所有学校申请,包括台大、清大、交大、台湾科技大学与台北科技大学都在申请行列。此计画期盼透过由产带领学、由学支持产的方式,让企业、员工、教授、学生四角合力,从而驱动产学界共同开发创新的研究成果。
卢超群进一步解释,桂冠联盟将扮演两个角色,第一个角色是媒合平台,可替半导体业者与教授搭桥,半导体公司可将优秀员工送回学校,让合作教授栽培员工成为博士,同时双方亦协力研发半导体技术,并让该技术成为实际可用产品。对该名员工而言,其不仅可取得学位,更能累积业界年资,且享有经费补助,有利吸引更多人研读博士;对公司而言,则能获得先进的半导体技术及高品质的IC。
图2 创意电子总经理赖俊豪
赖俊豪指出,短期内台湾可透过与日本合作或购并的方式,取得高品质人才和优良技术,以助IC设计产业发展。
该联盟第二个角色是群聚教授实力。卢超群解释,对教授来说,如果其研究做得好,便会受到产业界青睐、得到更多研究资金。该计画有助改善国内教授低薪困境,降低杰出教授被国外高薪挖角的危机。此外,有别于以往由政府主导的产学合作,桂冠计画是崭新的架构,因为其主要是由产业界出钱、政府辅助学界,是一个更具自发性的计画,可协助教授获得更多研究经费来培养科技栋梁。
除了积极孕育自有菁英之外,台湾业者也可向他国借箭,譬如延揽日本的优秀人才。创意电子总经理赖俊豪(图2)认为,为了摆脱以往跟随者的角色,让台湾IC设计业发挥优势,短期内业者也可透过与日本厂商合作或购并的方式,取得高科技人才和技术。他进一步解释,日本虽然近年半导体产业发展衰退,但在IC领域仍拥有扎实的专业知识,无论是在半导体、电子,甚至是机械方面都依旧存在优质人才和技术,所以在台湾尚未能像美国或以色列不断创新、自生人才之际,可先借力日本的人才与技术,来创造差异化。
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