台系半导体要转型，搞出4大方向靠谱吗

推动TSBC成立扩大应用出海口

在IC设计业的出海口方面，卢超群观察，虽然台湾电子行业发达，但这些电子厂商鲜少向上游产业购买元件，也导致我国IC设计业缺乏出海口。所以日后他也预计成立"TSBC(Taiwan Semiconductor Business Company)"，来应援IC设计公司找到对的商业管道，抢占新市场与商机。

在卢超群的想像中，TSBC是一间营利性公司，旗下无自行设计的IC产品，该公司能从事系统整合、系统平台设计或是帮半导体公司媒合，而IC设计业者则将晶片交由TSBC生产相关的系统产品，并透过TSBC的销售管道贩卖。

简言之，IC设计业者仅须专注于创新与发明，TSBC则协助IC设计公司扩展出海口，只要搭上TSBC这艘大船，便能航行至世界各地贩卖产品;同时，尽管物联网市场朝向少量多样发展，与台湾IC设计业者过去熟悉的大量制造方式有异，也可透过TSBC经手，来进一步找到新客户，以因应未来物联网时代的商业模式转变。

卢超群比喻，这个概念彷佛昔日台积电(TSMC)成立后专精晶圆代工，此举让无晶圆厂(Fabless)IC设计公司毋须担心晶片制造的问题，从而解决台湾半导体产业发展的后顾之忧。由于现今台湾IC设计业正面临寻觅出海口的前进之忧，因此他计画在未来成立TSBC，克服此难题，助力IC设计产业蒸蒸日上。

创业投资架构与世界接轨

而在创业投资架构的部分，卢超群举例，在美国人的想法里，会觉得是因创业家拥有技术，所以能请到资本家来投资，而为平衡创业家与资本家的股权利益，便发明普通股(Common Stock)和优先股(Preferred Stock);但台湾的观念却非如此，金主以为是他出钱投资创业家，创业家才可开公司，资本家与创业家不是平等关系，反而变成老板与夥计，这是须要改变的观念。

然而，不只美国，中国、韩国也多用普通股和优先股的制度，可是台湾却非用此制度，也造成有些创投公司因不熟悉台湾IC设计厂商而不愿投入资金;再来，创业家亦由于无法谈拢利益分配，而不欲至台湾发展。

卢超群表示，台湾的创业投资架构不利IC设计公司或软体平台公司创立，进一步造成人才不具备创业的心态。久而久之，台湾只剩下拥有资金的大老板，年轻人缺乏创业环境，只能当聪明的夥计。因此他认为，台湾IC设计的创投架构应该要与世界接轨。

师法以色列创新精神

赖俊豪观察，虽然台湾过去也有意识到创新的重要性，但现阶段的环境还不足以吸引人才至台湾发展，仍须长期的政策与教育来营造创新的文化氛围。关于创新，他认为可以学习以色列的创新精神。

尽管以色列人口、土地比台湾更少、更小，也没有市场，但以色列十分注重创新，每年会有一千五百个至两千个新公司成立，虽然这些创新公司多数无法发展到大型规模企业，便转卖给欧美公司，但以色列企图输出新技术，让欧美公司将它发挥成更大的效用。

此外，不像台湾担心中资进来后，技术将可能被盗，以色列对外资则抱持开放的态度，该国并不害怕技术售出或被窃取，因为它的技术是源源不绝地创新，因此以色列不仅欢迎美国资金，也乐意中国资金投入，更接纳中国派员前往以色列接受训练。

赖俊豪指出，当前台湾IC设计业者在规模经济不大、缺乏市场，以及跟随者紧追不舍的情形下，除了能借力日本的人才与技术之外，也可以借镜以色列能不断创新的成功方程式，假设台湾五年后能像以色列一样，成为独具新意的科技重镇，便反而有机会藉由此优势来吸引中国大陆的人才前来。

整体而言，台湾IC设计业如今面对人才短缺、出海口不足、创业投资架构不对、缺乏创新等挑战，若可改善上述领域、重新树立产业根基，化危机为转机，便能打造出台湾IC设计产业的新胜利方程式。

另一方面，随着PC、智慧手机成长趋缓，物联网已成众家厂商纷纷进攻的新商机，然而由于其产品特性属少量多样，加上其重视更多的应用服务，未来IC设计业者也应结合更多软体与系统服务，以顺利插旗该市场版图。

整合软体/系统服务　抢攻IoT新商机

赖俊豪根据研究资料表示，物联网的价值链将呈现倒三角形，最下层的IC约占10∼20%获利，中间的软体占30∼40%，而其余的50%价值则落在最上层的系统服务与应用。以往台湾厉害之处在于硬体，但在物联网里IC(硬体)则占较低的价值，所以未来IC设计若没有更多附加价值与服务的话，在更多跟随者加入竞争后，整个市场会变得更拥挤、毛利也愈来愈少。

为了掌握这波物联网新机会，赖俊豪认为，台湾IC设计业者可朝利基型产业发展，譬如和工业、医疗及农业等作更多垂直整合，或者是与应用/系统服务厂商联盟。

赖俊豪说明，虽然从前IC设计便有结合较低层级的软体与韧体，但迈入物联网时代后，客户对于软体的需求会更大，IC设计业者不能只提供韧体或系统层级的服务，还必须给予应用层级的服务。以智慧手环为例，其不仅要提供使用者自行阅读的资讯，还要传递人跟物、物跟物之间的通讯数据至云端，其中使用的软体都比以往IC设计公司涉入的领域更广泛，同时各领域所需的软体也各有差异，故IC设计公司应该要与应用厂商有更垂直的合作。

事实上，看好物联网发展潜力，台湾IC设计业者早已投入开发。譬如微控制器(MCU)大厂新唐，则锁定低功耗、类比与安全等三大方向展开布局，同时该公司为提升差异性，近年也致力提供相关平台与各式软体，且在台南扩大招揽人才并成立设计中心与团队，同时还与台湾、中国和欧洲等地的研究单位及厂商合作，全力卡位物联网。