台系半导体要转型,搞出4大方向靠谱吗
推动TSBC成立扩大应用出海口
在IC设计业的出海口方面,卢超群观察,虽然台湾电子行业发达,但这些电子厂商鲜少向上游产业购买元件,也导致我国IC设计业缺乏出海口。所以日后他也预计成立"TSBC(Taiwan Semiconductor Business Company)",来应援IC设计公司找到对的商业管道,抢占新市场与商机。
在卢超群的想像中,TSBC是一间营利性公司,旗下无自行设计的IC产品,该公司能从事系统整合、系统平台设计或是帮半导体公司媒合,而IC设计业者则将晶片交由TSBC生产相关的系统产品,并透过TSBC的销售管道贩卖。
简言之,IC设计业者仅须专注于创新与发明,TSBC则协助IC设计公司扩展出海口,只要搭上TSBC这艘大船,便能航行至世界各地贩卖产品;同时,尽管物联网市场朝向少量多样发展,与台湾IC设计业者过去熟悉的大量制造方式有异,也可透过TSBC经手,来进一步找到新客户,以因应未来物联网时代的商业模式转变。
卢超群比喻,这个概念彷佛昔日台积电(TSMC)成立后专精晶圆代工,此举让无晶圆厂(Fabless)IC设计公司毋须担心晶片制造的问题,从而解决台湾半导体产业发展的后顾之忧。由于现今台湾IC设计业正面临寻觅出海口的前进之忧,因此他计画在未来成立TSBC,克服此难题,助力IC设计产业蒸蒸日上。
创业投资架构与世界接轨
而在创业投资架构的部分,卢超群举例,在美国人的想法里,会觉得是因创业家拥有技术,所以能请到资本家来投资,而为平衡创业家与资本家的股权利益,便发明普通股(Common Stock)和优先股(Preferred Stock);但台湾的观念却非如此,金主以为是他出钱投资创业家,创业家才可开公司,资本家与创业家不是平等关系,反而变成老板与夥计,这是须要改变的观念。
然而,不只美国,中国、韩国也多用普通股和优先股的制度,可是台湾却非用此制度,也造成有些创投公司因不熟悉台湾IC设计厂商而不愿投入资金;再来,创业家亦由于无法谈拢利益分配,而不欲至台湾发展。
卢超群表示,台湾的创业投资架构不利IC设计公司或软体平台公司创立,进一步造成人才不具备创业的心态。久而久之,台湾只剩下拥有资金的大老板,年轻人缺乏创业环境,只能当聪明的夥计。因此他认为,台湾IC设计的创投架构应该要与世界接轨。
师法以色列创新精神
赖俊豪观察,虽然台湾过去也有意识到创新的重要性,但现阶段的环境还不足以吸引人才至台湾发展,仍须长期的政策与教育来营造创新的文化氛围。关于创新,他认为可以学习以色列的创新精神。
尽管以色列人口、土地比台湾更少、更小,也没有市场,但以色列十分注重创新,每年会有一千五百个至两千个新公司成立,虽然这些创新公司多数无法发展到大型规模企业,便转卖给欧美公司,但以色列企图输出新技术,让欧美公司将它发挥成更大的效用。
此外,不像台湾担心中资进来后,技术将可能被盗,以色列对外资则抱持开放的态度,该国并不害怕技术售出或被窃取,因为它的技术是源源不绝地创新,因此以色列不仅欢迎美国资金,也乐意中国资金投入,更接纳中国派员前往以色列接受训练。
赖俊豪指出,当前台湾IC设计业者在规模经济不大、缺乏市场,以及跟随者紧追不舍的情形下,除了能借力日本的人才与技术之外,也可以借镜以色列能不断创新的成功方程式,假设台湾五年后能像以色列一样,成为独具新意的科技重镇,便反而有机会藉由此优势来吸引中国大陆的人才前来。
整体而言,台湾IC设计业如今面对人才短缺、出海口不足、创业投资架构不对、缺乏创新等挑战,若可改善上述领域、重新树立产业根基,化危机为转机,便能打造出台湾IC设计产业的新胜利方程式。
另一方面,随着PC、智慧手机成长趋缓,物联网已成众家厂商纷纷进攻的新商机,然而由于其产品特性属少量多样,加上其重视更多的应用服务,未来IC设计业者也应结合更多软体与系统服务,以顺利插旗该市场版图。
整合软体/系统服务 抢攻IoT新商机
赖俊豪根据研究资料表示,物联网的价值链将呈现倒三角形,最下层的IC约占10∼20%获利,中间的软体占30∼40%,而其余的50%价值则落在最上层的系统服务与应用。以往台湾厉害之处在于硬体,但在物联网里IC(硬体)则占较低的价值,所以未来IC设计若没有更多附加价值与服务的话,在更多跟随者加入竞争后,整个市场会变得更拥挤、毛利也愈来愈少。
为了掌握这波物联网新机会,赖俊豪认为,台湾IC设计业者可朝利基型产业发展,譬如和工业、医疗及农业等作更多垂直整合,或者是与应用/系统服务厂商联盟。
赖俊豪说明,虽然从前IC设计便有结合较低层级的软体与韧体,但迈入物联网时代后,客户对于软体的需求会更大,IC设计业者不能只提供韧体或系统层级的服务,还必须给予应用层级的服务。以智慧手环为例,其不仅要提供使用者自行阅读的资讯,还要传递人跟物、物跟物之间的通讯数据至云端,其中使用的软体都比以往IC设计公司涉入的领域更广泛,同时各领域所需的软体也各有差异,故IC设计公司应该要与应用厂商有更垂直的合作。
事实上,看好物联网发展潜力,台湾IC设计业者早已投入开发。譬如微控制器(MCU)大厂新唐,则锁定低功耗、类比与安全等三大方向展开布局,同时该公司为提升差异性,近年也致力提供相关平台与各式软体,且在台南扩大招揽人才并成立设计中心与团队,同时还与台湾、中国和欧洲等地的研究单位及厂商合作,全力卡位物联网。
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