半导体大佬齐聚，这个2016年我们如何御寒

大者恒大，2015年国际半导体巨大的并购金额再次诠释了这一点。不过，国际并购案的频繁发生，也为中国半导体业的发展提供了新机遇。未来半导体产业形势将会如何发展?在此背景下中国应当如何抓住发展机遇?"SEMICONChina2016"期间记者邀请半导体制造、设备等领域主导企业的高层，对政策、创新、整合等行业内关注的热点话题发表精彩观点。

市场窄幅波动并购仍将不断出现

记者：有关2016年的半导体业市场营收，研究机构预测普遍较为悲观，对此有何看法?

李智：据IHS的分析数据，他们对今年半导体预期并不是很乐观，调低了半导体产业的增长数据，从正增长1.7%调到了-0.4%。这和全球经济的不明朗、需求疲软密切相关。这个趋势从2015年第三季度一直延续至今。值得高兴的是，中芯国际凭借高位的产能利用率、多种差异化产品的推进以及良好的客户满意度仍然保持了持续盈利的态势，并且销售额、毛利率等经营指标屡创新高，截止到目前为止，我们对2016年的第一季度的营收状况仍然乐观，在常规第一季度为淡季的背景下，我们预估季度收入增加1%～3%。如果将时间轴拉得更远一些，从IHS的数据报告看，2014年～2019年全球半导体产业正在缓慢"回暖"，年复合增长率在1.9%，晶圆代工厂的增长数值高于这个数值，为7%。

舒奇：2016年及未来几年的研调预测都呈现窄幅波动的趋势，这说明包括研调机构在内的业界，并没有找到像上一波移动互联那样具备强劲推动力的产业热点，所以都给出保守的预测。无论半导体产业中的哪一部分产业链都离不开消费需求的推动，我们都在等待并且谨慎预测一些可能具备高成长潜力的细分领域，比如物联网。但物联网不具备移动互联那样显著的集聚效应;物联网更多表现为基数大、涉及广、分布散等特点，属于慢热型推动。我们将重点关注这种渐进式的需求出现，并把握住它。

苏华：IHS预计2014年至2019年全球半导体行业增长最快的应用领域分别是工业功率控制、汽车电子以及智能卡芯片。这与英飞凌专注的三大业务领域高度吻合。立足于英飞凌"从产品到系统"的战略，我们及早地发现了市场上的机会和趋势，从而快速灵活地提供新的解决方案。

记者：2015年半导体行业掀起并购潮，2016年仍会保持这个态势?中国仍能与国际保持同步吗?

陈捷：随着线宽微缩到14nm以下，不仅是生产技术困难度和成本会大大增加，甚至于传统的物理法则都将不再适用，而进入到量子力学的世界。相较于十年前多达十多家公司掌握当时的先进制程，今天则仅有英特尔等三四家公司具备14纳米工艺。抱团取暖，合纵联和成了业界的一个生存发展的重要选项，在过去的2015年我们看到全球半导体行业宣布的购并案是此前5年购并金额总和的1.5倍还多。在新的重量级应用和可规模量产技术推广之前，相信行业并购还会不断出现。当然并购的标的和参与方可能会从应用、设计、封装向设备材料等上游扩展。

李智：2015年是国际半导体产业并购的爆发年，发生了许多金额惊人的并购案件，所以未来留给合资并购或者有意出售的企业数量已经变少了。从过去的并购案件中，我们可以看到并购发生的主要推动力来自于企业从传统的PC端业务转向移动、物联网等未来技术的布局。此外国内不少半导体企业也在积极达成半导体组件自给自足的目标，减少对进口半导体产品的依赖度，纷纷"走出去"向海外半导体供应商发起了一系列的收购。半导体是个全球化程度很高的产业，兼并融合对企业来说是大趋势。在中国企业走向海外的过程中遇到的一些壁垒，这也说明我们还需苦练内功。兼并融合其实也是企业适应市场变化，或者为了未来预先布局的手段之一，在成熟的市场中发生的概率并不少。

舒奇：由于国家对半导体行业战略性的关注及扶持，相信2015年开始的并购潮不会在2016年嘎然而止，但也会出现新的趋势和变化。经过去年一整年产业资本之间的博弈，我相信最早一批的并购事件已经或正在发生并购后的整合。半导体业界的并购不只是资金的问题，更涉及到并购企业所在国家文化、意识形态、行业特性、企业文化和人才保留等诸多问题。这些问题中的任何一个没有处理好就会影响或者导致并购的企业无法健康发展，出现1+1<2的结果。我认为2016年的半导体行业并购会趋于平稳，趋于理性，趋于对并购后效果的追求，而不是并购的事件本身。中国将继续保持国际半导体市场并购的主力军身份。

刘伟平：2015年半导体业并购交易规模已突破1200亿美元，创下历年来的最高纪录。已经出现25年以来第二次IDM表现胜过fabless的情形。虽然政府主导的并购逐步平息，但是在泛半导体产业中，大公司之间的强强联合以及近似疯狂的并购行动还将继续。甚至那些民营企业、外资企业、合资企业，会跟随市场动态开展并购，成为今后的主力军。这也是政府引导消费政策后，合理的市场反应。