半导体大佬齐聚，这个2016年我们如何御寒

面对国际竞争压力追赶先进工艺

记者：面对国际厂商的竞争压力，中国在追踪国际先进水平上的策略是什么?

中芯国际：我们在先进工艺上不会缺席。如果从最先进的制程上讲，有一些企业比中芯国际更领先，但是从财务回报上来讲，中芯国际的表现还是非常优异的，从资本支出的效率数值上来看，我们和最先进的企业只差了0.01，高于业界同行。对于一家企业来说，必须要在保持技术进步的同时，保持合理的资本回报。

舒奇：简单概括是策略性的紧跟，半导体行业由于摩尔定律的指引，只要你在产业一天，不紧跟技术发展的步伐是不行的，在这点上没有选择的余地，如果不紧跟，前期付出的资本和研发投入也将变得豪无意义。但对于追随者的中国半导体业者，紧跟的同时还要讲究策略。所谓策略是在不掉队的前提下做出预判，避免红海的价格搏杀，错位发展，差异化生存。在大的节点上不掉队，在特殊工艺领域甚至取得领先。

周卫平：集成电路产业的竞争的核心不仅仅是资本的竞争，更关键的是技术积累和人才的竞争，上海先进通过近30年来的引进、消化、吸收、创新，积累起丰富的芯片工艺技术、晶圆制造经验，拥有一批较强的专业技术团队。特别是在模拟电路、功率器件等集成电路特殊工艺技术领域处于国内领先地位。我有幸带领我的团队参与这一轮行业发展进程，根据我们上海先进自身的特点，我们不具备追逐摩尔定律的基本条件(资金和技术要素)，唯有坚持走差异化的道路，专注集成电路领域中以BCD为代表的高压模拟电路、以IGBT为代表的功率器件等特殊工艺技术的研发、制造、设备。上海先进从事半导体特殊工艺领域的发展与行业内以缩小线宽提升模式同样重要，根据我的判断中国集成电路的特殊工艺技术领域会率先突破，率先走入世界领先行列。

苏华：在互联网大数据的环境中，无论是传统产业还是新兴产业，无论是行业巨头还是成长中的企业都需要自己的商业生态圈。

现在很多行业都建立了生态圈，诸如电商生态圈、金融生态圈、车联网生态圈、O2O生态圈等等。如果说传统的商业模式拼的是企业内部的核心竞争力，那么新的商业模式无疑将是生态圈的竞争。在2010年，英飞凌就开始搭建本土生态圈了。

《中国制造2025》、"互联网+"将从概念走向实际

记者：2015年国家发布一系列提振产业的政策，如《中国制造2025》，"互联网+"等，对半导体业是产生哪些推进作用?

李智：答案是肯定的。《中国制造2025》、"互联网+"为国内集成电路产业发展提供了消费需求和市场空间，"工业4.0"的实现本身就需要制造业的转型升级，对提供底层技术的半导体产业来说，由于涉及自动机器人、云计算、物联网以及大数据分析技术等，对工业的生产制造、库存、物流等进行流程改造，需要广泛采用微电子产品，比如处理器、传感器和微控制器。新的市场需求预示着半导体企业广阔的发展前景，在PC市场需求疲软、移动终端消费市场趋缓的背景下，这些新兴的需求会成为未来半导体产业发展的推动力。而许多适用于物联网的技术应用比如微控制器以及传感器等，这些产品的工艺并不需要依赖最先进的制程，而是在已有的成熟工艺上继续做产品的优化，比如在低功耗、高电压、非挥发性存储器上的诉求等，为我们以及国内的设计、制造公司提供了更多的市场机会。

苏华：英飞凌作为德国"工业4.0"的理事会初创成员参与制订相关规则和标准，同时也是"工业4.0"的践行者，自有工厂是世界上最尖端的晶圆制造自动化工厂，英飞凌有意愿并有实力助力《中国制造2025》。英飞凌无锡的安全芯片后道智能制造项目被评为"2015无锡物联网十大应用案例"。为助力《中国制造2025》，英飞凌提出了颇具创新性的三角商业模式。一方面，通过接待本土制造企业参观无锡的智能工厂，将成功的经验分享给本土制造企业;另一方面，与生产系统集成商合作，为本土制造企业提供咨询与实施服务，帮助本土制造业向智能化转型升级。

陈捷：在2014年国家启动大基金后，我们看到半导体这个需要长期且大量投入的行业越来越引起产业资本和社会资本的关注与投入。设计、芯片制造、封装三大环节不仅在量上有了外延式增长，技术等级也有了长足的进步。半导体行业不论从技术、应用、市场，还是供应链来讲都是开放的、全球性的。2016年在国家和各地对产业的支持力度不减的情况下，走出去引进来都会有助于本土产业竞争力的提升。

简山杰：联华在福建厦门建12英寸厂，联华厦门Fab12X结构体正在建造中，进度符合预期，今年第四季将开始量产55/40纳米工艺，最大建置产能达每月5万片。联华在厦门建设12英寸厂，将紧密配合在地或国外设计公司的需求，结合在地后段封测产业，提供先进、多样化工艺等。

记者：具体来说，您更看好2016年中国哪些应用的表现?

舒奇：《中国制造2025》及"互联网+"必将从概念的提出走向实实在在的市场应用，而且这个进程会很快。比如中国工业自动化基础薄弱，《中国制造2025》的提出将促使中国工业出现跨跃两代的升级改造，其中给半导体带来巨大的市场需求，包括工业传感器、微控制器、电子标签和功率器件等芯片需求将大量出现。对于我们纯逻辑代工的企业来说，汽车电子和工业半导体将是未来较有潜力的市场领域。

简山杰：2016年IC芯片市场预期将温和成长，成长幅度较大的种类依序为手机移动运算处理器、信号转换器、32位微控制器、闪存、通信/移动通信芯片、汽车逻辑芯片、动态随机存取存储芯片以及电源管理芯片等。因此在智能手机、4G移动通信、智能汽车、智能卡/银行卡、工业自动化/机器人、智能电表/路灯、安全监控以及无人机等应用，应该有不错的市场表现。

刘伟平：直接面向大众消费的领域如通信、数字电视等还将是2016年最主要的应用市场;以物联网带动的应用市场在经过多年的混沌期后也开始逐渐明朗，将成为2016年半导体的又一个市场发展机遇;而汽车、医疗、工业半导体的市场需求也正逐步旺盛。华大九天也将结合通信、物联网等应用市场的需求特点，开发更贴合设计者的EDA解决方案和IP核产品。目前，我们拥有近百项成熟的高速接口类及超低功耗类IP核，并且与全球领先的Foundry保持着良好的合作。此外，华大九天已经提前部署了针对面板设计及制造的先进EDA解决方案与智能制造升级技术，并已经成为京东方、华星光电的重要合作伙伴。