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中晟宏芯曝欠薪丑闻,这事跟IBM有关系?

时间:01-26 来源:雷锋网 点击:

小编语:如果文中所述属实,这是否会成为汉芯之后半导体界最大丑闻尚不可知,但可以肯定的一点是,这必然会给当前表现的有点急功近利的国内半导体产业泼一瓢冷水敲响警钟……

日前,承载着核高基(国家"核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品"的简称)项目的中晟宏芯爆出欠薪事件,而有媒体更是发出"无良房地产商控股中晟宏芯,致使国家高性能CPU项目流产,拖欠员工工资,董事长总经理已不知去向!"这样骇人的消息。

据了解,虽然上述的说法可能有夸大其词,但曾经要秒杀"龙芯"的宏芯如今欠薪却是属实。

原本被国家赋予厚望,从工信部、江苏地方两级政府获得了巨额资金,并承担核高基项目的中晟宏芯为何出现欠薪事件?

中晟宏芯缘何而生

在大数据、云计算的带动下,服务器市场前景异常广阔--预计到2020年,服务器芯片市场将达到150亿美元。而中国作为具有巨大潜力的全球第二大服务器芯片市场,自然成为外国公司眼中的"兵家必争之地"。

与此同时,IBM在经营上遇到诸多困难--其Power服务器芯片市场份额正不断被x86侵蚀,为了强化产业联盟和生态,IBM急于在中国扶持一个合作伙伴做低端Power服务器芯片,并借助中国政府的政策保护抵抗x86芯片的侵蚀,而IBM得以继续在高端服务器上赚钱。

与此同时,中国对集成电路产业非常重视,从中央到地方政府对发展该产业予以极大的扶持力度。在这股浪潮下,江苏一些企业筹集6亿的资金,成立一家公司。此前甚至有小道消息称,宏芯在筹集资金阶段就事先约定申请不到核高基项目经费就直接散伙。然后,江苏政府配套6个亿资金,外加核高基以及其他项目补助累计筹集了不少于20亿资金。有接近项目的业内人士告诉我们,IBM的意图与国内一些人的想法不谋而合,于是两者合作。

20多亿的资金安排中,大约有1 - 2亿美元用于购买IBM的知识产权,诸如Power授权、IBM的设计流程、Power 8的设计等。

在宣传上,中晟宏芯走的是与高铁国产化"引进、吸收消化、再创新"类似的技术路线。按照计划,第一款CP1是Power 8的马甲,第二款芯片CP2则是Power 8的仿制改进版本。据宏芯官方发布的资料称,CP2为7nm,计划于2018年完成(典型的放卫星啊!!!)。第三款CP3则是吃透Power 8的技术后的自主创新。

但在实践中,这条路走得并不顺利。这其中既有IBM缺乏诚意,也有IBM技术自成一体的因素,更有宏芯自身的因素。

IBM是否足够有诚意?

IBM来中国找合作伙伴,并非来当活雷锋传授中国技术,一名知情人士激进地将其描述为"拉一个马仔替IBM冲锋陷阵"。因此,IBM在技术上有所保留是不可避免的。比如Power 8最有价值的浮点运算方面的技术是不对宏芯开放的;另外,宏芯也没有获得IBM全套EDA工具。

就如同台湾以高价购买美国淘汰的二手武器时,有台湾评论家讽刺道,"给美国当狗,狗粮也得自己掏钱买,而且还是以几倍的价格买劣质狗粮"。宏芯为IBM冲锋陷阵打江山,也得自己掏钱买刀剑和粮草--光购买Power授权、IBM的设计流程、Power 8的设计等知识产权就要花费1-2亿美元,而且不排除在后续的合作中继续买买买的可能性。

更要命的是,IBM给宏芯预设了一个极为严苛的条件:两家合作的条件之一是CP1(Power 8的马甲)至少投产1万片--因为软件生态极不完善,CP1必然是没有市场的。在此情形下,宏芯"几乎被当做代理商用",Power 8贴上宏芯CP1的牌子变成"自主知识产权",而这进一步加重了宏芯的资金负担。

IBM技术的自成一体

IBM的设计流程自成一体,很多做法与业界主流做法不兼容。具体来说,在晶体管级的设计和分析流程上,目前国内主流的设计流程顶级是门级的,局部是晶体管级全定制的;而IBM则恰恰相反,顶级是晶体管级的,局部分模块设计可以用门级的。在单工艺角设计上,目前国内IC设计单位的通常做法是所有工艺角都要考虑,而且留有很多富余量;而IBM则是照着一个工艺角设计,生产工艺照设计的工艺角来调整。

另外,宏芯拿到的IBM Power 8全套源代码的所有设计都是基于SOI工艺的,要迁移到HKMG工艺,难度比较大--会导致后端设计中很多地方时序不对,需要重新调流水,并带来降频的不良后果,而且验证工作量非常大。IBM曾经也想迁移到HKMG工艺,但从结果上来看,并没有做到(SOI量少,自然不能用产量平摊成本,而过高的价格会导致缺乏市场竞争力,IBM自然想迁移到14nm FinFET工艺)。

那为何购买ARM IP核授权的IC设计公司可以从容实现从SOI工艺到HKMG工艺的迁移呢?因为ARM已经做了优化和验证,但Power在HKMG上几乎一片空白。

因此,在EDA工具和IBM的不一样,又要配合后端,修改时序,还要求最好不能有降频(性能损失),加上CP2放出7nm的卫星,原本计划于2016年发布的产品遥遥无期,结果自然是悲剧。

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