CPU/GPU有场大戏要开演，英特尔/IBM/AMD/NVIDIA谁更有帝王相？

Xeon Phi加速卡上的16GB板载缓存就是HMC技术的

具体应用方面，HMC在Intel的新一代Xeon Phi加速卡上露过面了，代号Knights Landing的Xeon Phi加速卡配备了16GB板载缓存，号称5倍带宽、5倍能效于DDR4内存，它就是美光提供的HMC内存。

不过总体来看，HMC相对HBM来说还有点滞后，HBM在新一代显卡上站稳脚跟没问题，未来也会进入服务器等市场，HMC受到的支持力度不如HBM，不过3D内存技术现在还是新兴事物，现在给HBM、HMC作出最终判决还有点为时过早。

总之，2016年半导体/处理器技术的进步首先要依赖工艺升级，虽然10nm及7nm工艺还有点远，但2016年我们可以预期新一代处理器全面升级14/16nm FinFET工艺，这比去年的28nm、20nm工艺已经有很大进步了。不论是AMD、Intel的CPU还是AMD、NVIDIA的GPU，FinFET工艺都会带来20%以上的性能提升，30-40%的功耗降低，最终的CPU/GPU不仅性能更强，功耗也会大幅降低。