兆芯x86芯片历经的这些周折，说给你听

小编语：拿汉芯来反观兆芯，这个参照系找的好，有汉芯这个耻辱柱在面前，是不是兆芯只要在做自主设计，不管做出个啥我们都该欢欣鼓舞了？……

2003年，上海交通大学微电子学院院长陈进通过打磨摩托罗拉的芯片"发明"汉芯，进而借助汉芯，利用国家自主研发高性能芯片的憧憬骗取高达上亿元的科研基金。同时，作为汉芯的"发明"人，陈进被上海市科委授予其上海市科技创业领军人物称号，2004年上海交大将其特聘为长江学者。

10年后，同样是在上海，上海市国资委下属的上海联投和台湾VIA合资兆芯，上海联投注资12亿元人民币，还承接了核高基1号专项，获得了不少于70亿的项目经费。从2013年起始，至2015年岁末年关，成立已经3年的兆芯在技术和人才本土化方面做的如何？又取得了哪些技术成果？

兆芯的技术成果

兆芯的产品线很长，根据兆芯官网的资料，有智能机顶盒解决方案、智能手机解决方案、台式机解决方案、笔记本解决方案。其中智能机顶盒解决方案、智能手机解决方案的CPU核购买自ARM，GPU用的是购买自S3的技术，到底是买S3的技术授权，还是购买全套技术资料，因具体交易细节尚未披露也就不得而知。如果是购买了S3全部知识产权，并可以此为平台开发自己的产品，那么兆芯(GPU)将会是景嘉微电子的强力竞争对手。

由于相对于用于智能手机、平板和机顶盒的ARM解决方案，国内已经有太多太多，比如海思、展讯、联芯、全志、瑞芯微等等ARM阵营IC设计公司，而且这些公司在商业化方面已经占据先机，市场竞争已经非常激烈，留给后来者的生存空间异常狭小，除了广电强推的TVOS指名道姓的要使用兆芯的机顶盒解决方案，兆芯的手机和机顶盒的解决方案鲜有人问津。

而兆芯的台式机和笔记本解决方案所用的X86芯片，这才是本文的重点。毕竟中国桌面芯片长期被Intel、AMD垄断，突然出现一个获得国家天量投资的IC设计公司，还是做X86芯片的，确实让国人眼前一亮。

兆芯的X86芯片

在引进技术中，往往有这样一个过程先贴牌，后仿制，再修改原始设计，最后在将引进的技术融会贯通后自主创新。最典型的例子就是50年代引进的5对负重轮和60年代初引进米格21，前者经过魔改后"远看炮塔吓死人，近看5对负重轮"，后者一直魔改到米高扬和格列维奇都不认识了。

那么问题来了，经过3年时光，VIA将多少技术和人才转移到了中国？兆芯在技术和人才的本土化方面做到怎么样？拿出了怎么样的X86芯片呢？

目前，兆芯有2款X86芯片ZX-A和ZX-C。

ZX-A就是VIANano的马甲，微结构是VIA收购的美国IC设计公司设计的"以赛亚"，在当初拿给相关部门检测的时候，连Nano的标签都没改(汉芯好歹把摩托罗拉的标签打磨掉了)，其性能也惨目忍睹。根据VIA官网的白皮书显示，Nano在1.2+G主频(估计睿频到1.3G-1.4G了)下使用未知版本的GCC编译器下的SPEC2000整数为799，浮点为696。而根据第三方测试VIANano使用GCC4.6的SPEC2000整数为551/G。

(源自VIA官网白皮书)

而ZX-C的微结构和ZX-A一样，还是"以赛亚"，其实ZX-C就是当年做到一半，后被VIA放弃掉的四核CPU在遭遇Intel专利大棒导致在VIA的X86芯片市场份额雪崩，以及考虑到该芯片孱弱的性能必然遭遇的悲惨市场前景后，VIA放弃了该项目。

在拿到核高基的钱后，VIA重启了这个半成品，将之做成产品也就是VIAQuadCoreC4650，穿上马甲就成了兆芯的ZX-C。

虽然目前没有官方公布ZX-C的SPEC测试成绩，但根据一篇测评来看，微结构基本原地踏步或提升非常有限，ZX-C和ZX-A的区别仅仅在于双核变成了四核，40nm制程变成了28nm制程，主频提升到2G。

有了ZX-A和ZX-C，可能有人会好奇ZX-B哪去了呢？

因为根据核高基项目的要求，ZX-B必须要使用中国大陆的工艺流片，而从结果上来看，兆芯显然没能做到，所以也就跳过ZX-B了。

跳过ZX-B的真正原因

一直以来，国外/境外IC设计公司对中国进行严格的技术封锁。

在2000年前后，国家搞IC设计时候，国外巨头对此是不屑一顾的，认为中国又在帮美国培养人才。而经过10年的成长，龙芯、申威、飞腾取得了长足的进步，眼见技术封锁已经毫无意义，美国和台湾企业一改过去技术封锁的姿态，企图用合资建厂的方式扼杀自主技术，正如基本沦为买办的几大车厂那样Intel、IBM、AMD、VIA纷纷到大陆寻找代理人，但这些IC设计公司并非活雷锋，不远万里赴中国传授技术，而是为了自己的利益，因此，在合资或合作中，国外/境外公司在技术上各种保留，只传授外围技术就理所当然了。

相对于Intel、IBM、AMD这些技术实力