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国产MCU明星朱一明:又不是暴发户,做什么爆品

时间:11-08 来源:电子工程专辑 点击:

"企业是猪,资本是翅膀。资本的翅膀可以让你飞起来,不用总在地上爬。而我们因为有了翅膀,可以主动的去做一些布局,自己可以飞,不用去找风口,风停的时候,不会掉下来,具有更强的生存能力。"这是前几天,昌旭与目前中国市场最红的MCU/memory厂商兆易创新(Giga Device)的创始人朱一明独家专访时,他说的一句让我体会深刻的话,这也是他回国创业十年来自己的亲身感受。他非常成功的将创新与资本进行了结合。

兆易创新排在即将上市的IPO队伍中的第40名左右,现在可以说也是资本市场紧盯着的红人,他们的MCU在一些分散的工业、汽车以及消费市场做得很不错,比如在目前新兴的"扭扭车"(比如像小米的9号平衡车这种产品)市场份额上升很快,现在与意法半导体并驾齐驱,主导着这个市场的MCU方案。

那么,做企业,特别是一个创新的中小型企业,是要寻找爆品呢?还是要分散化经营?"做爆品很容易吸引所有人的注意,成为舞台上聚焦的明星。但是,不是每一个企业都适合做爆品。"朱一明说道。那么,不做爆品,还能吸引资本市场吗?如何与资本合作?如何创业并保持持续的经营?下面,是我与朱一明先生在上海的一家老茶馆长谈几个小时的精彩摘录,纯干货,分享。

兆易创新朱一明:"企业是猪,资本是翅膀。资本的翅膀可以让你飞起来,不用总在地上爬"

昌旭:作为一个创业公司,做爆品能够更容易获得资本市场的关注,更好讲故事。IPO前夕,您认为兆易创新是不是也要做一款爆品呢?

朱一明:每个人都想做爆品,但是要称一称你能不能赢。第一要赌眼光。过去10几年来,真正对芯片来说是爆品的市场就那么几个,多数是炒作概念,失败的更多。

第二是要有执行力。你有眼光判断爆品后,第一桶金是不是你能赚到也很重要,因为后面的利润迅速下降。并且就算你赚到第一桶金后,后面怎么办?如何持续下去?都是问题。所以很多做爆品的公司就成为"一代拳王",仅仅是"一代"。

我们没有打算做爆品,这个都有偶然的因素,我们没有持这种"爆富"的心态。

我们的做法是不要把鸡蛋放一个蓝子里;并且一个蓝子里不仅要都放鸡蛋,还要放点青菜与水果。欧美的公司都是这样一种方向,比如你看TI,没有哪一个产品让你感觉是爆品,但是人家做得非常大,一年100亿美金。

在爆品的地方与人家正面冲突,你要看你的对手是谁。

创业的公司,一旦你做过一个爆品,每颗芯片卖到10几美元后,心态就不一样了,总爱找这样的市场。但是遇到这样的市场的机会是很少的,现在对于处理器来说,就是一个core一美元,必须要放下心态。能遇到爆品的机会很小。

我们的思路不是爆品,而是赌细分市场,投入多个细分市场,里面必然有一个"开"的,比如今年的扭扭车,我们在美国市场都看到它很受欢迎。有爆品是属于偶然,不是必然。

昌旭:做很多细分市场,不是需要更大的投入吗?这样投入产出会不会比做爆品低?

朱一明: 事实上,对于MCU芯片方案来说是差不多的,产品投入不会很大,主要是在渠道上的建设。

其实做非爆品对客户的掌控力度更大,有些羊毛是看不见的。并且,做细分市场也不需要大兵团作战,很多应用看起来差别很大,其实不少技术是可以分享的。并且,对于兆易创新来说,我们之前的nor市场就是一个高度分散多元化的市场,我们现在进入MCU市场,可以说是在原来已有的细分市场上"做厚"。相比其它公司,我们在多元化方面的积累更深厚。

有很多市场一直存在,但是很难被阳光普照到。这些市场也是非常大的。

MCU单月300万颗,闪存单月1.7亿颗

孙昌旭:短短几年时间,兆易创新在MCU市场已成为国内的领头羊。MCU市场强手如云,兆易是如何突破的?

朱一明:现在,我们MCU的出货一个月突破300万美金,也就是一个月超过300万颗。Momery出货量巨大,一个月做1.7亿颗。当然,memory单价较低。

我们进入MCU的前提是所有MCU公司的私有内核都在转向ARM的公共内核,这样欧美厂商也失去了多年积累的内核优势,包括他们花很大投入打造的生态链以及对大学教育的投入。这样,我们与他们几乎在同一起跑线上了。我们选择的切入点是做ARM的Cortex M3的核,不做Cortex M0,定位直接与欧美半导体竞争,比如意法半导体。我觉得Cortex M0的市场几乎会被Cortex M3所替代,我们现在Cortex M3内核的MCU都是以Cortex M0的价格出货,后者的空间几乎没有了。我认为对于Cortex M0来说,低功耗的Cortex M0 plus才有空间。

为什么我们会这样判断呢?因为按照ARM的思路,是计划用16位的Cortex M0去替换8位传统的MCU。但是,Cortex M0需要版权税,如何去替代8位传统MCU?所以空间不大。我们直接拿32位的Cortex M3内核来做MCU竞争力更强。并且,Cortex M0的门数与 M3的门数差别也不是很大,最后在一个SoC中,这两个内核占的面积都是非常非常小的,所以对成本的影响差别也不大。

我们明年准备推出基于Cortex M4内核的MCU,Cortex M7我们觉得还远了一点。低功耗方面,我们推Cortex M0 plus的MUC。我们认为ARM推的Cortex M3系列内核MCU是非常成功的,会有很长一段时间是市场的主流。

昌旭:物联网市场很多,中国公司如何抓住自己的定位?

朱一明:我认为未来的物联网也会分为两类:一类是像高通、博通等公司比较擅长的、与连接芯片高度相关联的市场,他们玩起来比我们优势大得多,他们是正规军,大规模作战;另一类则是与细分应用相关的我们称之为"小山头的农村市场",这会是一些IP化的东西,需要一个一个山头去攻破。在主流市场上,国际公司还是具有很大的优势;在分散市场中国公司有一些接地气的优势。

连接技术是物联网的一个重要技术,但是我认为它会是多种技术并存。5G是它的一个重要分支。不过,现在物联网最大的问题是OS还没有统一,通信协议还没统一,这个市场很难爆发,目前的机会还是在做一些特殊的市场。对于我们来说,难点在于每一种操作系统都会占用MCU不同的资源,所以,我们需要排队去赌某个阵营,这一点目前还看不清楚。

此外,物联网所用的传感器技术也还在不断的变化,我们要重点关注哪个技术、投资哪个技术,也还是一件痛苦的事情。

所以,对我们来说,还是先把应用做好一点。应用是不会变的。以上这些可变的因素现在还看不清楚。我自己的判断是2020年物联网才会是一个巨大的市场,而指数级成长的拐点在2018年。

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