自研芯片别挤，手机芯片不值得

2、芯片在手机竞争中的砝码趋势上在降低。在2013-2015年手机产业链教会了消费者看骁龙Inside，在2015年消费者越来越看到同一款芯片从千元到3000元都在应用，配置也越来越趋同。随着芯片处理性能的过度过剩，消费者对于芯片、核数、性能的关注度在下降。再对比一下PC领域，现在买PC时还有多少人会关注处理器吗？大多数只会区分到赛扬、i3还是i5颗粒度吧，频率、核数都恐怕不清楚了。

3、移动互联网下，同一个品牌特性标签，消费者往往记不住第二名。当海思、华为卡位了"国产芯"、"科技情怀"标签的情况下，第二名/后来者的的命运似已注定。

4、对于海思而言，是否"外卖"向第三方供应，取决于海思芯片业务与华为手机两大业务分与合间利益最大化的选择。站在华为手机角度上，通过消费海思提升手机品牌的最有效时期正在过去，消费者是喜新厌旧的，必须降低海思这张名片的依赖程度，这不仅仅是为了海思"外卖"，更是趋势使然。

四、新进入者与其挤破头挤入手机芯片，不如投身更广阔的物联网IOT领域

物联网领域，芯片按照是否支持移动通信模块，可分两类，一类是近距离连接芯片，比如WiFi、蓝牙等；另一类是支持移动通信连接的芯片，根据支持速率的差异又可分为2类：

高速芯片，适用于车联网、视频监控等大数据高速数据传输类的，一般是手机modem芯片的再利用；

低速芯片，2G芯片以及向低速率、低功耗和低成本演进的LTE芯片，从LTE-Cat1(上行10Mbps/下行5Mbps)向LTE-Cat0(上行1Mbps/下行1Mbps)、LTE-MTC(上行200kbps/下行200kbps)演进。

纯粹的蓝牙、WiFi、zigbee连接芯片而言，技术与参与者都是很成熟的，必要性不大，如果一定要做，那么自研或收购都可以。高速率物联网芯片与手机modem芯片无异。而LTE-Cat1等低速物联网芯片尚存巨大缺口，目前仅有若干小厂商供货，高通也是2015年10月刚刚发布了9207-1(功耗优化支持Cat1)与9206(支持Cat-M)，真正商用要到2016年。这个细分领域，格局未定，机遇仍存，亟须布局。

对于致力于物联网IoT布局的终端厂商而言，如果能够基于自研的物联网终端芯片构建智能生态体系，那幅画面太美，值得好好想！