4G芯片“厮杀” 战火烧至平板，联发科取高通而代之？

一年前，高通还以八成市场份额把持着4G市场，而今天，寡头垄断的格局已经被打破，随之而来的，是多家4G芯片厂商的高、中、低端多个段位产品的厮杀，不仅如此，他们还将比拼的终端战地从手机延伸到平板电脑市场。
　　

2015年LTE芯片进一步丰富，TDD与FDD全面融合，有力的支撑各档次TD-LTE终端产品发展。2014年高通、Marvell、MTK、海思、intel、三星均提供五模商用芯片，2015年展讯和联芯等国内厂商陆续推出五模芯片方案。预计2015年底将有累计超过40款4G芯片平台实现规模商用，面向高中低各个价位段。
　　

2015年Q1，中国手机市场容量9040万，4G终端销量6121万，占比68%；工信部4G终端入网244款，占比66%，其中支持移动频段终端188款，占4G款型77%。

　　图题1：LTE芯片已覆盖高中低各个档位

　　图题2：4G终端销量及款型占比已超2/3

中国已经成为全球最有趣的手机和平板市场，除了因为该市场是元器件供货商取得成功的重要关键，还因为国内的新兴品牌迅速在全球市场攻城略地。
　　

展讯入局，瞄准经济型4G手机

今年4月，展讯高调对外宣布杀入4G芯片市场，并豪言五年内超越联发科技，成为全球IC排名第二、出货量世界第一的IC设计公司。事实上，展讯4G的进展也是相当神速，已发布采用28nm工艺的四核SoC平台SC9830A，该芯片为全球普及型LTE方案，适合终端厂商推出经济型的4G手机，将现有4G手机价格拉低至400元以下。方案集成了展讯Wi-Fi/蓝牙/GPS/FM连接芯片，支持安卓5.X版本，该平台是包含展讯客户可定制化的UI，应用程序及选项的完整交钥匙解决方案。
　　

展讯通信有限公司董事长兼首席执行官李力游博士表示："最新发布的五模LTE SoC芯片，可以帮助客户设计性能更优、竞争力更强的产品，以满足全球市场对LTE终端日益增长的需求。该平台集成度高，并采用了先进的半导体工艺，为LTE终端提供了更具性价比的解决方案。"
　　

进一步的，展讯表示2015年还将推出支持8核五模芯片，以及与英特尔合作推出支持Cat6的SOFIA芯片。李力游还表示，展讯将本着由易到难、由低到高的原则。首先，在工艺上并不输于对手，其次在产品定位上会向中高端靠拢。
　　

在商用方面，展讯平台方案已可支持三星Tizen操作系统，三星电子将Tizen系统定位为开放式，强调可支持各式连接装置平台。目前搭载Tizen系统的终端装置，在低端智能机外，还有智能手表、智能电视等。市场也传出展讯4G低端机款已获三星电子认证，进度超乎预期。

联发科技出货量有望赶超高通

今年起，采用联发科技芯片的厂商多了起来，特别是国内品牌手机，因此，今年新出的手机款型里起码有一大半搭载联发科芯片。其中，采用联发科技首款8核4G LTE SoC MT6595处理器的手机都集中在1500到1900价位上，貌似看来名气比较大的也只有酷派大神X7双网版、魅族MX4和联想VIBE X2三款手机。数量少是因为MT6595是MTK摆脱低端、山寨的首发产品，手机厂商比较注重规避风险。相对而言随后推出的MT6752在千元级手机里就遍地开花了，可以说MTK能够翻身，MT6595功不可没。
　　

尽管小米旗下高端智能手机小米Note、小米4等内部核心处理器陆续改为采用高通810手机芯片解决方案，但联发科技将争取赢回小米订单，尤其在最新10核手机芯片解决方案Helio X20推出后，对于有意拓展大陆及新兴国家高端智能手机市场商机的品牌业者相当具有吸引力。联发科技指出，与小米产品合作开发案一直没有停歇，尤其在补强中、高端手机芯片竞争力后，双方日后加强合作机会颇高。

联发科技十核处理器Helio X20

此前小米高端智能手机改采高通810的关键在于当时联发科技4G Modem芯片规格并未达到通行全球市场的Cat.6规格，加上一些专利侵权的考量，造成小米最后决定采用高通芯片。不过，联发科技新一代10核手机芯片解决方案已全面搭配Cat.6规格Modem芯片，目前其他竞争对手既有8核手机芯片仍无法有效解决过热问题，造成功耗效能表现明显落后，联发科技新一代10核Helio X20手机芯片解决方案有机会重新赢回小米芳心，甚至从主要竞争对手夺下大单。
　　

有业内人士透露，面对联发科技首发10核手机芯片解决方案，高通也已规划最新代号818的10核手机芯片解决方案，并将采用三星电子(Samsung Electronics)14纳米工艺生产，希望透过最先进工艺技术，解决手机芯片运算时所产生高热及耗电问题。
　　

值得注意的是，高通不仅将推出10核芯片全面反制联发科技，甚至采用更高规格的Cat.10 Modem芯片，有意再度加强Cat.6 Modem芯片防线，高通与联发科技在全球