看处理器厂商北京君正如何从芯片的角度构建物联网生态

在物联网时代，各类技术已然富足，产业发展的主动力来自用户和应用，之后基于用户和应用需求进行技术整合。那么，作为底层技术的芯片企业如北京君正，很清楚单单靠提供一颗芯片显然已不能满足广大用户的需求，他们将会如何转型迎合这一趋势呢？

5月12日，由思锐达传媒承办的"芯系物联 智能无限--北京君正"芯"时代策略发布会"在深圳科兴科学园成功召开，现场火爆，参会观众包括智能硬件厂商如智能手表/智能眼镜等可穿戴、智能家居企业、手机/平板等老方案商，以及北京君正的合作伙伴和客户等共400多家。会上，北京君正董事长兼总经理刘强博士、副总经理洗永辉在会上详细解析了"君正在未来会有哪些新的策略""经过了第一个十年以后，未来的十年他们将怎样去发展"，并邀请其合作伙伴Imagination、腾讯、科大讯飞、机智云、Megachips、深圳市智慧家庭协会等嘉宾到场做主题演讲，全面讲述了"北京君正从处理器厂商的角度如何与这些合作伙伴一起构建生态"，同时正式发布了其针对可穿戴和物联网应用开发的多款新产品。

会议一开始，北京君正董事长兼总经理刘强博士总结了君正过去十年的风雨兼程之路，并表示在未来十年(君正2.0时代)希望为智能时代提供一个更酷的芯。"两年前，君正对移动市场发起了猛烈的攻击，很可惜在手机、平板、OTT几种移动产品领域均遭到较大挫折。虽然过去在智能手机和平板市场并没有获得多大的成功，但是君正依然是目前唯一一家通过CPU技术赚钱并走向资本市场的非ARM架构移动芯片厂商。而随着物联网和智能穿戴的发展，君正又找到了新的一扇"窗"--智能硬件。未来君正希望能够做一个更好的处理器，为智能时代提供一颗更酷的芯。"刘强博士说道。

北京君正董事长兼总经理刘强博士

生态系统式的方案整合：穿戴式/物联网硬件生态+软件生态+互联网服务生态

生态是北京君正过去进一步深入发展的瓶颈，这次物联网时代，北京君正生态系统构建主动出击，开启未来。

1.北京君正副总经理洗永辉；2.深圳君正时代工程部经理刘将；3.北京君正智能眼镜事业部总监刘睿；4.北京君正市场部产品总监徐万好

北京君正副总经理洗永辉在会上向大家详细介绍了君正智能硬件平台解决方案包括Newton、Halley、Linux/Android开放平台CI20，低功耗、微型化技术是君正主谈的竞争力。除此之外，生态构建也是君正这两年在2.0时代重点打造的竞争力。北京君正生态系统式的方案整合，有智能手表和智能眼镜等可穿戴和物联网的方案与软件生态系统、互联网服务生态系统，如君正+机智云联合打造生态。

就可穿戴设备来说，功耗一直是非常关键的一个方面。深圳君正时代工程部经理刘将在现场展示了基于君正M200芯片的智能手表与苹果Apple Watch在续航性能上对比的一组数据，数据显示了君正M200手表方案在续航上拥有巨大的优势。除了提供硬件平台之外，君正的可穿戴方案还整合了各种互联网服务包括互联、感知、语音交互、云接入、LBS+等，同时也为开发者提供了完整的开发平台。

续航短、发热高、外观笨重、价格昂贵等是制约智能眼镜发展的几大问题。基于此，北京君正的智能眼镜方案在功耗、续航能力、功能体验上做了一系列的开发和优化。北京君正智能眼镜事业部总监刘睿在做其智能眼镜方案介绍的时候，用了一款基于君正方案做的智能眼镜全程投影演讲PPT，该智能眼镜能够通过对佩戴者声音的捕捉清楚准确定位翻转到对应内容PPT页并同时将与之相关的句子一一投影出来。该演示体验迎来了现场观众热烈的掌声。

"当前智能家居仍处于发展的萌芽期，大家做的主要的工作更多的是做产品的升级，采用的多是MCU或者类似MCU的这种产品，如此在升级过程中会面临很多的困难，包括处理器计算能力不够、存储容量不足、系统封闭等。"北京君正市场部产品总监徐万好表示道。为此北京君正针对物联网专门开发了X系列芯片，该芯片具备低功耗、高性能(计算能力提升10倍、存储容量提升50倍)、硬件开发简单(系统级封装)等特点，增强的功能有智能语音、高品质音频、数据安全等。基于其X1000/M150的开发的物联网平台Halley则能够很好地适用于家庭网关、WiFi音箱等应用。

物联网OS的复杂程度降低，便于国内智能硬件企业/创客突破

基于超低功耗MIPS/XBust内核，北京君正在硬件和软件上都展开了生态系统的布局，如下图所示。

发布会上，这些重要的合作伙伴纷纷登台亮相，介绍如何与北京君正合作，彼此配合、优势互补，构建物联网生态，通过这种生态系统的构建简化物联网OS的复杂程度，从而帮助智能硬件