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从三大主流架构脚力,看移动芯片还有啥变数

时间:01-08 来源:集微网 点击:

唯一的IP供应商,使得MIPS架构在智能手表领域占据了主动,随着更多芯片商的加盟,医疗健康和健身设备也将成为发力重点。目前,Imagination已将旗下MIPS、PowerVR、Ensigma

(RPU)等核心技术产品列入Android Wear生态,并联合产业界多方力量推出基于MIPS核心的参考设计方案及各种硬体平台,加速可穿戴产品上市。Newton平台作为典型代表已成功应用于智器和果壳智能手表,由于整合了温湿度、心电传感等器件,未来该平台将广泛应用于各类健康医疗、健身等产品设计。此外,Imagination还授权印度初创公司Ineda研发低功耗系统级芯片,提供行业领先功率和能源效率。Ineda使用PowerVR图像处理核心和MIPS主处理器架构研制可穿戴处理单元芯片,其Dhanush WPU系列包括4款针对不同产品市场的型号,芯片采用自主研发的"分层计算架构",最低级别芯片针对的是手镯等简单的可穿戴设备,高端芯片针对的是Android平台的智能手表等设备,电池续航能力可达到30天以上。2014年4月,Ineda可穿戴芯片公司获高通三星1700万美元的投资,发展前景广阔。

X86架构面向新兴市场转型

英特尔是PC和企业级处理器市场的王者,当前正努力向移动智能终端市场延伸渗透。Intel在过去几十年里,一直主导高利润率的个人PC及企业市场处理器的生产制造,也正是丰厚的毛利率使得Intel持续付出高昂的代价研发下一代处理器技术和生产线制程,从而保持领先竞争对手至少一个代际的技术优势。

进入移动互联网时代,一片处理器仅售几美元,利润率微薄,英特尔"高研发、高毛利相互驱动"的商业模式无法维持,布局移动芯片缺乏核心利益驱动,导致低功耗、低单价的Atom处理器在技术工艺上始终比最先进的Core处理器落后一两代。此外,移动SoC市场公司之间的合作模式也不适合Intel,为了节省制造成本和降低功耗,移动SoC经常需要将多厂商IP块集成到一片上,这对英特尔架构授权模式提出严峻的挑战。而ARM设计和生产是分离的,设计的IP块可以单独授权给各厂商自行定制整合,制造采用比较成熟的生产线,成本低、可选厂家多。种种原因使得英特尔X86在移动芯片市场彻底失利,以至于近两年不得不通过加大资金补贴和技术支持力度来维系客户、拓展市场。从2013年至今,英特尔在移动芯片市场累计亏损近70亿美元,对大陆白牌X86平板补贴金额高达50美元/台,预计2014年英特尔在平板电脑芯片市场出货4000万片,占据20%的份额。

X86面向新兴市场改变业务模式,支持个性化设计和第三方集成。夸克处理器主要面向智能手表、智能家居等小型可穿戴和智能物联设备,其尺寸、功耗分别是凌动的五分之一和十分之一,该产品使英特尔的触角得以延伸,进入物联网、可穿戴等细分市场。此外,英特尔还推出了Edison平台,基于高集成度全功能设计降低开发难度,配备双核Quark SOC芯片,并集成闪存、蓝牙模块、WiFi模块,支持各种可扩展的I/O。商业模式方面,夸克也逐步实施开放战略,通过个性化设计和定制化服务满足电子产品差异化发展。首先是设计从被动选择到自主合成,以凌动处理器为例,只能使用选定的图形处理单元和片上系统元件,增加额外功能则需增加单独的芯片;而夸克芯片则允许客户集成自己的功能模块,如整机和系统商可在芯片中增加加强通信方面的指令模块等。其次是制造从垂直集成到第三方代工,夸克选用32nm成熟工艺设计,打破以往的设计制造一体化模式,允许客户自主选择第三方代工。

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