ARM架构半导体厂商2012年的努力方向-差异化、本地化

目前在通用MCU市场和移动处理器市场中，以ARM架构的MCU占据了比较大的市场份额。其成功主要是以ARM架构的行业生态系统的成功。ARM架构 MCU在性能、功耗和成本上不断的提升，这使得它更适应微控制器应用领域，而丰富的第三方软、硬件支持，也使得客户在开发产品上更加便利和快速。

恩智浦半导体(NXP)的全线微控制器产品100%专注于ARM架构，该公司高级应用经理王朋朋表示："对各家半导体厂家来说，如果不采用ARM架构，就有可能被市场和客户所冷落；而如果加入ARM这一大家族，则一定要在产品的定位和差异化设计上带来亮点。这对半导体厂商的市场定位、设计技术、应用开发、客户服务都提出了更高的要求，对整个行业的发展都在起到一个推动作用，同时也意味着用户可以得到更好的产品和更好的支持服务。"

更多的MCU厂商发展以ARM内核的通用MCU产品，在使用同一内核的市场上，产品竞争将会更加激烈，如何实行产品开发的差异化、本地化以及如何提升产品的性价比成为半导体厂商2012年在中国市场必须面对的挑战。

TI 欲推动MCU市场洗牌

在经过2011年的策略调整之后，德州仪器(TI) 将微控制器业务的重要性提到了一个前所未有的战略高度。该公司副总裁兼微控制器业务部总经理Scott Roller表示："全球嵌入式领域的市场规模预估是18个Billion，其中MCU就占了14个Billion，从TI的角度，如果我们注重嵌入式处理的话，MCU就是非常重要的一个部分。2011年在嵌入式部分我们的市场份额约为11.9%，其中MCU大概占全球6%。众所周知，目前瑞萨和飞思卡尔是全球MCU双雄，而我们在未来几年的目标是至少成为老二。"

回顾全球MCU供应商排名，TI在2009和2010年连续两年位列第六，要想在短期内迅速跻身三甲，有什么杀手锏呢？Scott Roller给出的答案是：赢在中国。

Scott Roller：众所周知，目前瑞萨和飞思卡尔是全球MCU双雄，而TI在未来几年的目标是至少成为老二。
他认为，TI在中国市场会取得胜利的理由有三：首先，TI拥有广阔的产品线。除了低功耗产品线MSP430和实时控制产品线C2000，近几年更积极推进基于ARM架构的MCU，包括基于Cortex-M3的Stellaris系列以及基于Cortex-A8&ARM9的Sitara系列产品。特别值得一提的是，TI还有很多为中国市场专门定制的产品，比如智能电网方案。而且TI在射频、模拟方面有非常大的优势，这样TI可以有一整套东西卖给客户，客户就可以只针对一个供应商合作。

其次，产品方案布局合理切题。TI的产品开发紧扣中国市场发展脉搏，既有面向工业控制、家电领域等传统市场的低能耗方案，也有面向新兴市场，比如医疗电子（血压计、血糖仪）、新能源（太阳能逆变器）、物联网（传感器）应用的高性能方案。2011年面向中国需求巨大的三表（电表、水表、气表）市场，TI的MCU也有出色表现。

第三，TI在中国有非常广阔的合作伙伴，可以一起开发适合中国市场的产品。TI提供给客户的支持是全方位的，FAE的支持，软件，开发工具、参考设计的支持，还有TI的代理商都可以提供很好的服务给客户。比如，在电表部分的参考设计，TI可以提供一整套的完整方案，这样客户可以很方便利用到开发中去。有一些客户直接拿到TI的板子，一两个月就可以生产新产品。

此外Scott Roller还强调，汽车电子MCU也是TI在中国市场的一个推广重点。他说："TI面向汽车市场提供的TMS570产品使用的是ARM Cortex-R4架构，最主要的它是一个三核的产品，这个架构主要要用在对稳定性要求高的系统，汽车就是一个典型的应用。以后大家会慢慢听到TI有很多汽车电子产品，并且我们会重点加强针对中国、巴西以及印度这三个市场的开发。"

日本MCU巨头联手抗敌

不过，其他MCU 供应商显然不打算让TI专美于前。从去年11月基于ARM Cortex M3内核的FM3面市之后，富士通半导体一口气发布了3波新品。其中，高性能产品线主要针对于密集型处理器、高处理性能和多通讯应用，这一系列MCU主频高达144MHz，拥有丰富的通讯外设，如以太网、USB、CAN和各种同步通讯接口。宽的操作电压将提供更好的电平接口和EMC性能。高性能产品线其应用领域主要有工业系统设备、变频控制器、伺服电机控制器、BEMS、HEMS及其它节能管理仪器、办公室设备等。

基本群产品线具有40MHz主频，电压兼容3V和5V系统，具有USB主从功能，同步通讯接口以及电机控制模块，主要应用为替代现行16位MCU的大部分市场和变频家电控制、变频工业控制以及需要USB功能的仪表和数码外设等。

超低漏电产品线除了丰富的外设功能外，还支持1.8V到5.5V的宽电压操作，优化的工作和节能模式将为客户提供更低的功耗管理，其主要应用为智能仪器仪表、数码外设和其它需要低功耗的各种应用。

富士通今年会推出适合中国本地市场的，以ARM Cortex M3内核的32位FM3 MCU产品。 该公司市场部经理彭涛介绍说，富士通2011－2012年在中国MCU市场的发展策略，主要可以概况为以下两点：

首先，在MCU产品开发上，将加大本地研发，推出更多适合于中国及亚洲市场的MCU产品。"8位MCU和32位MCU将是富士通半导体在中国市场主力研发、推广和应用的产品，我们会在中国投入设计资源，推出适合中国本地市场的以ARM Cortex M3内核的32位FM3 MCU产品。" 彭涛表示。

其次，在市场应用方面，富士通MCU产品主要集中在家电、汽车电子、工业控制和消费类产品市场。32位FM3产品将是富士通半导体主力推广的产品，其应用将涵盖目前市场的高端8位MCU、16位MCU和32位MCU。在中国本地重点应用于节能增效的变频家电和变频工控市场、智能仪器仪表、工业自动化控制和低功耗的数码外设市场。

另据日媒最新消息，日本半导体产业巨头瑞萨、富士通以及松下三大企业计划合并半导体芯片业务，三方目前正在就具体的合并事宜进行交涉，力争在3月底达成一致，合资公司就由日本产业革新机构出资成立。如果这一合并实现，将有力巩固日系供应商在MCU市场的霸主地位。