国产芯片要靠“后门”问题打开市场？

终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域，集成电路设计技术应达到国际领先水平，同时，产业生态体系初步形成，16/14nm制造工艺应实现规模量产，封装测试技术应达到国际领先水平。

展讯上述内部人士对记者表示，在芯片设计研发方面，出于生态环境考虑，我国短期内仍需要沿用ARM架构，不过独立架构"肯定是未来的一个目标"，现在采取的是"两步走"战略，"就是一方面做ARM架构研发，另一方面也鼓励企业开发具有自主架构的芯片，两方面都在做。"

推动国产化不意味着对外资厂商的限制，展讯上述人士对记者表示，外资企业可以通过与中国企业合作打开市场，"中国企业优势是市场定位灵活，可以根据市场快速定义一款产品，国外的芯片公司有强大的技术积累，能推动4G、5G标准的研发，双方可以在不同的角度共同合作。"