盯上物联网，英特尔、联发科一场恶斗在即

题演讲中记者发现，科再奇特地把Edison平台和物联网放在最重头的位置，其次是数据中心，这似乎正在说明英特尔未来的方向将会聚焦在以物联网为核心的领域。但事实上，在那之前，英特尔仍需要解决未来投资方向与现实收入之间的矛盾。

英特尔人士向记者介绍，Edison模块体积仅比一张SD卡或普通邮票略大些，采用22纳米英特尔凌动系统芯片(之前研发代号为Silvermont)，包括一个双核、双线程500MHz CPU和一个32位100MHz Quark MCU。早在今年年初的CES展上，英特尔就展示了这款芯片。科再奇在今年4月份的一次会议上对本报记者表示，英特尔已经对Edison做了一些调整，在里面放入了一个双核的凌动处理器。

然而，也许是由于在技术上几经打磨，这款芯片的售价对于普通厂商来说成本并不低。

据记者了解，英特尔对Edison模块给出的官方建议零售价为50美元；面向Arduino平台的英特尔Edison工具包建议零售价为85美元；英特尔Edison扩展套件也将于2014年末通过Mouser和MakerShed在全球65个国家销售，建议零售价为60美元。

"方向是对的，但是英特尔面临着庞大的三费支出，使得Edison平台价格在50美元，而ARM架构的嵌入式方案一般在10美元之下，低的可以到2美元。"业内人士对记者表示，这限制了其生态环境的发展，使得其竞争前景不明朗，如果做纯高端，量不足以支撑英特尔的庞大体系。

"你很难想象价格卖到1000美元的手环会在市场上大量普及，即便制作精美。"上述业内人士说。

而另一个对于英特尔来说颇为尴尬的事实是，PC相当长的时间内仍然是英特尔的现金奶牛。根据英特尔公布的财报，第二季度收入为138亿美元，PC部门受到升级周期影响，在第二季度的收入为87亿美元，同比增长6%。在移动方面英特尔仍然需要证明自己，因为该部分业务在第二季度的收入为5100万美元，同比减少83%。

"英特尔目前遇到的最大挑战来自于传统垄断地位被动摇，而通过逐渐的调整适应新市场的较低毛利率、较高产品响应速度(之前一年一次更新，而且是按自己的节奏更新，在新市场显得缓慢)，是对其最大的挑战。"上述内部人士评价道。

另一边厢，联发科将于今年第4季和明年第1季，分别推出网通芯片和手机全模芯片产品，持续进攻物联网和手机商机。

联发科自5月推出首颗LTE芯片「MT6290」后，目前已进展到第3代产品，9月将推出首颗64位元LTE单芯片支持五模。为了抢攻全模市场，联发科预定明年第1季推出支持包括CDMA2000的六模手机芯片产品。

联发科昨（16）日也发表业界新一代的2T2R 802.11n WiFi AP/路由器系统单芯片解决方案（SoC）「MT7628」（指芯片代号）。

联发科表示，这款全新芯片为智能家庭内的数据、语音和影像应用程序提供高数据传输率，且耗电量远低于目前市场上其它同类产品，并可让设备制造商以最低物料清单（BOM）成本生产各种路由器相关的产品。

由于「MT7628」整合2T2R 802.11n WiFi无线射频及580MHz MIPSR 24KEc中央处理器，耗电量较市场上其它芯片组低18%，且具备无线通讯效能和吞吐量（Throughput），让消费者在家中或远地均可轻松操控其家庭网络、联机的家电及云端服务，是抢攻物联网商机的产品之一。